意法半导体宣布公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)荣登科Clarivate™(科睿唯安)2023 年全球百强创新企业榜单(Top 100 Global Innovators™ 2023)。

米尔 MYD-Y6ULX-V2 开发板，基于 NXP i.MX6UL/i.MX6ULL处理器，该开发板被米尔称之为经典王牌产品。本次测试目标是在此开发板上进行神经网络框架ncnn的移植与测试开发，测试ncnn在此开发板上的性能与应用测试。

解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试，加快研发工作流程；在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果

近日，IDC发布2022年第三季度中国存储市场报告，前三季度中国软件定义存储市场实现稳健增长，销售额和销量分别同比增长5.7%和1.1%。文件是分布式存储领域占比最大的细分市场，此领域中，浪潮分布式文件存储前三季度市场销量中国第一。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。

该运营商中立都市园区（Carrier-neutral Metro Campus）通过PlatformDIGITALTM为充满活力的互联数据社区提供高达70MW的IT容量和全球连接

高级处理能力和机器学习能力对于下一波边缘应用至关重要。机器学习用例在不同的市场和应用领域大不相同，因而需要不同的加速计算性能，在功耗和整体解决方案成本方面也差别迥异。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。

VisIC Technologies公司采用氮化镓(GaN)半导体材料开发的高功率开关技术，预计将在未来十年内在提高电动汽车全球普及率中发挥重大作用，因为其显著降低了电动汽车的运行成本并延长了行驶里程。

HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器，可用于步进、无刷（BLDC）和有刷直流电机，具有32 KB闪存和LIN接口。

是德科技 O-RAN 解决方案验证和硕科技（Pegatron）的 O-RAN 集中单元和分布式单元满足O-RAN 联盟的端到端测试规范；测试仿真了真实的网络流量，用以评测功能、性能、服务和安全性；获得端到端系统集成徽章，意味着 O-RAN 基站验证流程正式启动

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 诚邀公众参与2023年世界移动通信大会 (MWC)，期待通过演示互动和专家研讨，一同体验未来的连接技术。

2月16日，全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布，推出两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器。WR201LEU面向欧洲市场发售，支持GNSS定位的WR201LG面向全球市场发售。

采用KENGold™涂层的KCP25C等级刀具为钢件车削的磨损和生产率设定新标准

就在一些国际元器件巨头压缩中国市场投入的时候，ADI在加大中国地区的投入，2月15日，ADI邀请众多行业媒体举行深圳办公室揭幕仪式，ADI深圳办公室位于粤港澳大湾区中心地带----深圳后海中心，占地2000平以上，配备了设施完备的实验室，可以帮助华南地区客户快速导入设计。

2月15日，由南京江宁高新区、软通动力共同发起成立的"软通动力天枢元宇宙研究院"举行揭牌活动。

Sentry Enterprises采用了作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌的最新一代SLC37x系列安全芯片产品，为其生物特征识别平台的发展提供助力。

Clipzin™ PCB连接器采用独特的半永久方式将一块PCB安装到另一块上

贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权分销商，分销各种英飞凌解决方案。自2008年起，贸泽持续扩大其分销的英飞凌新解决方案阵容，并不断增加新品。

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸