科络达（CAROTA） 是全球领先的物联网 OTA 升级解决方案提供商, 被 TÜV Rheinland 邀请参加了一个仪式, 并获得了 IEC 60335 Annex U 合格证书。

多元化、数字化助力打造卓越职场

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

近9成可持续发展项目负责人表示企业须大幅降低技术基础设施能耗 才有机会达成可持续发展目标

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

受益于后疫情时代零售和酒店业的强劲复苏，作为全球五大电子销售点(POS)系统供应商之一，振桦电子股份有限公司(Posiflex Technology)在2022年表现优异。

近40%的首席执行官（CEO）认为，如果不进行转型，他们的企业在10年内将不具备经济可行性

彰显Denodo在帮助使用AWS的公司为分析工作负载集成、管理和交付分布式数据方面取得的成功

• TDK 已收购 Qeexo 公司，这是一家领先的自动化机器学习（ML）平台开发商，旨在加速低功耗、始终在线的智能平台的 tinyML 模型开发

1月16日，华为在中国移动e企组网新品发布会上发布了业界首款2000Mbps全光小微企业组网产品——华为FTTR星光B30系列。

• 扩大客户群，获得8项新设计，包括两家新的顶级半导体公司

如果机器人能够在工厂中承担所有繁重和危险的任务，使工作更安全、更高效，那会怎样？

亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。

随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之一。

看一看我们周围，机器人无处不在。特别是目前面对全球新冠流行和保持社交距离的这些日子。有些机器人在杂货店帮助擦拭洒出来的东西，并回答问题。

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

D:PLOY无需编程或模拟，即可直接在生产车间自动部署多个应用程序，较传统解决方案可节省高达90%的时间

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代