直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。

TDK面向ADAS/AD电源管理推出可靠的超紧凑型CLT功率电感器

TDK集团推出采用新型设计的CLT32系列功率电感器。

SK海力士发布2022财年第二季度财务报告结合并收入13.811万亿韩元,营业利润4.193万亿韩元,净利润2.877万亿韩元
车联网联盟面向公众发布数字密钥第3版v1.1规范两场Plugfest测试的完成为认证铺平道路
华为与高阳寰球科技有限公司(HSG)联合推出主机下移解决方案近日,在主题为“全联接、全智能,共建绿色数智金融”的华为全球智慧金融峰会2022上,华为与高阳寰球科技有限公司(HSG)正式发布了主机下移联合解决方案。
戴尔科技再度亮相消博会,持续提升消费者体验戴尔科技集团旗下全线消费家族成员,包括ALIENWARE外星人、游匣G系列、轻薄旗舰XPS 及Inspiron灵越系列等全新产品亮相第二届中国国际消费品博览会,成为连续两年首家报名参展消博会消费电子区的跨国企业。
KEMET推出业界容积效率最高的EMI-RFI三相滤波器EMC解决方案GTX系列采用纳米晶金属芯制作,容积效率提升了50%,并由于高密度机械结构,实现了小型化和轻量化。
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFETDSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
瑞萨电子面向全球员工推出“瑞萨日”和“聚焦星期五”特设休息日和无会议日,营造更佳工作环境
爱普特 APT32F110 ev board 试用测评活动相关资料

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ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”Nano Cap™ 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域
艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing在2022美国国际照明展(LightFair)斩获两项大奖

艾迈斯欧司朗宣布,在今年美国国际照明展(LightFair)上,艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖-- LED/OLED之芯片和模块类别的创新奖和LEDs Magazine杂志的植物固态照明(SSL)与控制系统类别的明星奖。

Avo Automation继续保持发展势头

Manish Jha、Sachin Chandavarkar和Shankaranarayana Adiga获任命担任领导职务

黑芝麻智能出席中国汽车创新大会 协同搭建国产"芯"生态2022年中国汽车创新大会于本月22日至24日在长春市举行,黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向
工业自动化2.0演进:具有自我意识的运动控制工业自动化领域的下一个发展方向要求机器能够独立调整其性能参数,以完成工厂操作人员分配的任务,或根据生产力增强的人工智能(AI)算法的输入,对机器自身重新配置以优化其行为。
市场规模不断增长,如何赋能智能家居的绿色未来?在国家新基建的背景下,随着5G、人工智能等新兴技术快速应用与普及,万物互联互通已成为经济社会的发展趋势,智能家居也迎来发展机遇。
世迈科技SMART Modular 发布新一代 DuraFlash™ MP3000 PCIe NVMe SSD

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推进云网融合,筑路数字经济 英特尔亮相第五届数字中国建设峰会·云生态大会近日,在福州举办的以“共铸国云 智领未来”为主题的第五届数字中国建设峰会(云生态大会上,英特尔联合中国电信天翼云共同展示了双方长期以来基于处理器、智能网卡、5G边缘、高性能计算等领域的广泛创新合作,
恩智浦利用后量子加密技术助力开发新一代安全标准恩智浦半导体近日宣布,恩智浦安全专家联合署名的专用安全算法已被NIST选中,成为旨在对抗量子威胁的行业全球标准的一部分。