Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用
Quantinuum扩大与JSR的合作Quantinuum将与材料创新领域的全球领先企业JSR Corporation联合进行材料研究。此次合作将包括使用Quantinuum公司的H1型硬件（由霍尼韦尔提供支持）和其计算量子化学软件平台InQuanto来模拟复杂的有机和无机半导体材料 
拥抱Z世代投资新风潮 广发证券发布业内首个自主区块链数字藏品7月14日，广发证券易淘金App推出了以公司吉祥物“犇犇”为原型的限量版数字藏品。该数字藏品以区块链技术为支撑，具有唯一性和不可篡改性，由客户DIY生成后存于广发证券自主研发的区块链平台。 
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的65W Type-C PD快充方案大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。 
贸泽荣获Digi International颁发的年度新品引入分销商大奖贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其荣获知名物联网、连接产品和服务供应商Digi International颁发的2021年度新品引入 (NPI) 分销商大奖。 
华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®业界领先的一站式EDA及相关服务提供商华大九天在DAC2022会议期间隆重发布了一款高性能晶体管级电源完整性分析工具——Empyrean Patron®。 
松下称新技术可将电池密度提高20% Model Y续航提高100公里7月13日——据报道，特斯拉汽车的主要电池供应商松下能源公司（Panasonic Energ）今日表示，该公司正在研发一项新技术，到2030年可将电池能量密度提高1/5。 
浪潮智联网络 为工业互联网发展打造加速器工业互联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的新兴产物，正在成为支撑新工业革命和深化"互联网+先进制造业"的重要基石。对未来工业经济发展，也将产生全方位、深层次、革命性的影响。 
TrendForce集邦：第三季驱动IC价格续跌8~10%，跌势恐持续至年底据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。 
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设意法半导体和格芯(GlobalFoundries，简称GF)宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。 
iBPMS与低代码自动化：哪一个更适合企业？企业要想取得成功，业务流程管理（BPM）在核心战略中的地位必不可少。随着技术的日新月异，发现、衡量和优化工作流程以及推动智能自动化项目的新方法不断涌现，因此技术领导者对于技术趋势的变化需要具备敏锐的“嗅觉”。 
三星首款24Gbps GDDR6显存 赋能下一代高端显卡先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布，三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。 
谷歌云宣布采用ARM芯片：施压英特尔和AMD据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。 
