意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案，符合车联网联盟数字车钥匙标准3.0版意法半导体推出一个能够加快数字车钥匙开发的新平台。有了数字钥匙，消费者可以通过移动设备，无需钥匙也能进入汽车。 
小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测6月22日，领先自动驾驶企业小马智行宣布正式对客户交付基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin 系统级芯片的自动驾驶域控制器ADC样品，该域控制器的大规模量产将于2022年第四季度正式开启。 
软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图
近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。
思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。 
Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机（MCU）的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。该解决方案为在5G窄带物联网网络上构建传感器和执行器节点提供了强大的平台。 
儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和NAND 闪存及SSD产品全球供应商 Solidigm 签署全球分销协议，涵盖 Solidigm整体产品组合。该协议已经生效。 
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。 
上海市市长龚正 为东芝电梯颁发“跨国公司研发中心”证书继2022年1月11日东芝电梯（中国）有限公司被认定为全球研发中心后，6月15日,上海市第三十五批跨国公司地区总部和研发中心颁证仪式在上海展览中心举行，东芝电梯（中国）有限公司总经理野杁朗友应邀出席颁证仪式并作为企业代表发言。 
干货 | 电动汽车中具有电压和电流同步功能的智能接线盒随着电动汽车(EV)日益流行，消除驾驶员“里程焦虑”的同时让汽车更加经济实惠成为汽车制造商面临的挑战。这意味着需要降低电池组成本并提高其能量密度。电池中存储和消耗的每瓦时能量都对延长行驶里程至关重要。 
西门子发布新版 NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案，为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力，助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。 
AMD 推出锐龙嵌入式 R2000 系列，为工业、机器视觉、物联网和瘦客户机解决方案提供优化的性能与功率效率全新锐龙嵌入式 R 系列片上系统提供了双倍核心数量、增强的 Radeon 图形处理器、支持 Windows 11以及灵活多用的多显示器配置能力 
