直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Palo Alto Networks(派拓网络)推出安全访问服务边缘解决方案Prisma SASE,助力混合型员工实现网络与安全功能融合

全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks(纽交所代码:PANW)(派拓网络)日前宣布推出Prisma® SASE,将Prisma Access和Prisma SD-WAN整合为集成的云端服务,并结合行业领先的网络安全和下一代SD-WAN解决方案,确保企业在分支机构、家庭办公室以及旅途中流畅工作时保持安全和生产效率。

Flex 推出适合于 RFPA 和 PoE 应用的 PKU4116HD 系列 1/16 砖DC/DC转换器

Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带 通孔安装孔的DC/DC转换器,该产品具有36~60V输入(80V峰值)和完全稳压的 55V输出,其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装(33.02mm x 22.86mm x 9.8mm),额定输出功率为110W/2A,自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C,在风冷条件下,容许最高环境温度可高达 85°C。

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产

MEMS Labs(美商知微电子)今天宣布,世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球首屈一指的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作,Montara通过了所有性能与可靠度验证。

罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器

意法半导体和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器,用于工业设备、医疗设备的高可靠性近距离点对点全双工数据交换。

惠胜置地与EnjinStarter签署独家框架协议以数字化惠胜资产及创造新的数字资产(包括NFT和可与惠胜商场及酒店的现有会员积分来兑换的虚拟币)

惠胜置地有限公司今天表示,其全资子公司惠胜科技(新加坡)私人有限公司(Hatten Technology (S) Pte. Ltd.,简称“惠胜科技”)已和Prakal私人有限公司(Prakal Pte. Ltd.,又称“EnginStarter”)签署了一份协议,目的是为了开发一个专属虚拟币系统和创建包括非同质化代币(non-fungible tokens, “NFT”)在内的数字资产,在惠胜拥有许多酒店与商场资产的马六甲,促进并发展数字经济。

西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案

西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件,该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。

锐思华创将携装配超大广角ARHUD PRO的实车亮相2021云栖大会

10月19日至10月22日,2021云栖大会将于杭州举行。锐思华创将携覆盖三车道的超大广角ARHUD PRO样机、即将量产的mini ARHUD光机亮相,并将展示Raythink 国际化团队的最新研发结果。锐思华创将通过装配ARHUD PRO的BMW i3实车以及模拟路况,为观众们带来AR虚实结合的驾车体验。

霍尼韦尔推出轻量版智慧消防物联网软件平台,助力中小企业智慧消防建设

霍尼韦尔今日宣布在正在举行的2021中国国际消防设备技术交流展览会上推出全新轻量版霍尼韦尔智慧消防物联网软件平台(ESS Lite)。该平台提供的安全数字化管理分阶段实施方案,能够更好地支持中小型企业结合自身实际逐步实现并优化智慧消防安全管理。

安全性、可持续性和效率成为Velodyne Lidar“自动驾驶技术世界安全峰会”首要议题

Velodyne Lidar, Inc. 宣布举办第四届年度“自动驾驶技术世界安全峰会”。此次峰会将聚焦于提高安全性、可持续性和效率,探讨自动驾驶技术如何改变和塑造汽车和工业部门,并帮助打造可持续的高效基础设施。通过分享有关创新的各种观点,Velodyne旨在加深人们对自动驾驶解决方案如何带来社会、经济和环境效益的理解。

三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产

今日,三星宣布已开始量产基于极紫外光(EUV)技术的14纳米(nm)DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后,又将EUV层数增加至5层,为其DDR5解决方案提供当下更为优质、先进的DRAM工艺。

首款国产1700V SiC MOSFET获“低碳能效奖“,可提升电源效率4%!日前,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将“低碳能效奖“颁给了国内首款1700V, 3Ω SiC MOSFET P3M173K0K3,该产品最大导通电流(Ids_max)为2A。
新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块 —— 适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器

英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块,这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。

CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计,能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用。

Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系

业界领先的先进远程控制和传感OEM厂商Universal Electronics将利用Atmosic的能量收集技术,帮助消除娱乐控制和智能家居应用对电池的依赖

Amazfit GTR 3和GTS 3系列智能手表发布全球领先的智能可穿戴品牌Amazfit已推出三款全新智能手表:GTR 3 Pro、GTR 3和GTS 3。
海尔和华为联合荣获5G World最具创新边缘计算成果奖近日,5G World颁奖典礼在5G World 2021峰会上成功举办。凭借着行业领先的数字化转型成果以及出色的经济和社会效益,海尔和华为联合打造的全球首个云边端协同5G工业机器视觉解决方案获评为“Most Innovative Edge Computing Product(最具创新边缘计算成果)”。
SkyHigh扩展其SLC NAND闪存系列全新的3.0V 1Gb-4Gb密度2KB/4KB页面第一代串行(SPI)NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列,具有先进的安全功能
华为荣获“ICT中国(2021)案例年度评选”优秀解决方案和技术创新应用案例2021年中国国际信息通信展览会在北京隆重举行。在展会期间,由中国通信企业协会发起的“ICT中国(2021)案例征集与发布”年度评选活动正式揭晓,华为核心网自动驾驶网络解决方案、华为电信云原生解决方案被评为优秀解决方案案例,华为全云化核心网助力中国联通打造的5GtoB全网一朵云被评为优秀技术创新应用案例。
新思科技助力Achronix新一代应用于数据和人工智能加速的FPGA首次通过硅验证新思科技(Synopsys, Inc.)(纳斯达克股票代码:SNPS)宣布,Achronix 公司使用新思科技的综合设计、验证和IP解决方案,其新Speedster7t FPGA首次通过硅验证。
Digi-Key Electronics 获评 METZ CONNECT 年度分销商大奖

全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获评优质通信连接器制造商 METZ CONNECT 授予的 2020 年度分销商大奖。