全球都在致力降低功耗,且势头愈来愈烈。许多国家/地区都要求家用电器满足相关组织(如中国标准化研究院 (CNIS)、美国能源之星和德国蓝天使)制定的效率标准。为了满足这些标准,越来越多的系统设计人员在设计中放弃了简单且易用的单相交流感应电机,转而采用更节能的低压无刷直流 (BLDC) 电机。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。
全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)的自主移动机器人技术(Autonomous Mobile Robot - AMR),凭借其安全、灵活及开放性,能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。
本实验旨在研究如何利用ΔVBE概念来产生稳定(对输入电压电平的变化较不敏感)的输出电流。使用反馈来构建在一定的电源电压范围内产生恒定或调节输出电流的电路。
陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者,聚焦其高频5G NR(New Radio 新空口)天线,毫米波频谱(mmWave)电缆组件、连接器和转接器系列产品。该系列产品扩充了陶格斯行业领先的5G NR天线产品组合,包括Sub 6GHz和毫米波频率。
2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳成功举行,今年主题为“存储标准-存储生态”。 这场高标准市场化运作的峰会,得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持,宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相,并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。
小米宣布造车后,动态连连,密集走访车企,投资了数家相关技术公司,如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通(爱泊车)和深动科技。日前,小米又再投了一家车规级MCU公司。
2021年9月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。
如今,分析和商业智能(ABI)以及数据科学和机器学习(DSML)市场都在大力投资于云。新老厂商纷纷发布他们的最新云优先或纯云功能。云生态系统现已成为主要的支出。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集,对话领先测试制造商 HIOKI (日置)。
连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。
LG Innotek(代表:Jeong Cheoldong)14日表示,与磁铁专业企业星林尖端产业共同成功研发出全球最强磁力的“环保磁铁(magnet)”。此次成功,为 LG Innotek 进军全球磁铁市场奠定了基础、创造了机会。




