阿维塔科技旗下首款高端智能电动SUV E11今日亮相阿维塔科技旗下备受瞩目的首款高端智能电动SUV——E11今日在长安汽车科技生态大会现场正式亮相。长安汽车董事长朱华荣以线上连线的方式，邀请华为常务董事、智能汽车解决方案BU CEO余承东先生和宁德时代董事长曾毓群博士，一同以“神秘开箱”的方式，首次揭晓了三方联合倾力打造的这款高端智能电动中型SUV局部造型。 
亮相2021智博会 英特尔携手生态加速智能产业升级中国-上海合作组织数字经济产业论坛、2021年中国国际智能产业博览会（智博会）近日在重庆召开，英特尔携手众多合作伙伴亮相此次盛会。作为推动智能产业升级的重要参与者，英特尔已经连续三年参加智博会，始终活跃于行业技术的前沿。 
e络盟现货供应Connective Peripherals系列连接产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议，以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接，能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。
2021年第二季DRAM涨幅扩大，原厂出货优于预期根据TrendForce集邦咨询调查显示，第一季 DRAM价格正式反转向上后，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外；云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。 
澳鹏Appen发布全新《人工智能与机器学习现状年度报告》近日，世界领先的高质量训练数据提供商澳鹏 Appen Limited（ASX：APX）发布了第七份《人工智能与机器学习现状年度报告》。报告显示，各企业AI预算金额较去年大幅增长55%；同时，企业更加关注AI项目的实际实施，AI项目的负责人正在从企业决策者转变为技术骨干。“人工智能”不仅仅只是一个概念，如今已经成为许多企业寻求新机遇的突破口，亦或日常运营中不可或缺的角色。 
【原创】大家可能忽略了安谋科技干的一件大事！在今年“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”上，安谋科技和合作伙伴们低调地官宣了一个产业组织--智能计算产业技术创新联合体（Open NPU Innovation Alliance，简称ONIA），该组织是在中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）的指导下，由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的行业组织。安谋中国的吴雄昂先生担任首任理事长，聘请清华大学魏少军教授担任首席顾问，程晋格先生担任专家顾问。 
半导体IP – 芯片设计和科技新基建的基石为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代，数据和数据处理能力成为新的经济发展动力，而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP，通俗的讲IP就是芯片的零部件。 
麻省理工学院研发的“光学瑞士军刀 ”可调谐“元表面”麻省理工学院的工程师和同事们汇报了一种可调谐的元表面的重要新进展，即用纳米级结构图案的平面光学设备，他们将其比作一把瑞士军刀，而其被动的前辈可以被认为只是一种工具，相比前者的用途单调到就像一把平刃螺丝刀。 
首届西门子Mendix低代码开发竞赛圆满收官
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布首届西门子Mendix低代码开发竞赛已圆满收官。本次竞赛为期一个月，共吸引了200多名低代码开发爱好者参赛。经过评审团队的严格评选，最终有10个低代码开发作品获得了优胜奖。
给内存加上AI？三星是这样做的
近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。
格芯确立“零碳之路”目标，在扩大全球制造产能的同时减少25%的温室气体排放
格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目标，即在扩大全球制造产能的同时，从2020年至2030年减少25%的温室气体排放。这一全新的“零碳之路”计划秉承了格芯致力于履行环境责任和温室气体减排的悠久传统，加强了该公司努力实现可持续发展和高效环保制造业务运营的承诺。
实现更多创新音频应用设计：儒卓力和 PUI Audio扩展特许经营
全球合作伙伴：儒卓力和音频专业厂商PUI Audio扩展合作协议，快速向全球客户供应PUI旗下广泛的音频产品组合，特别是在安全、物联网、医疗和工业应用以及消费电子等细分市场，使得各家企业可从PUI Audio丰富的精选产品和全面的专业知识中受益。
AI设计芯片比人行？能让芯片性能提升1000倍在未来10年
知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart de Geus）称，未来10年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升1000倍。
金士顿发布Industrial工业级耐用microSD卡
8月23日——金士顿今天推出了新的工业级microSD卡系列，其额定工作温度为-40℃至85℃，根据该公司提供的信息，即使在"沙漠环境下的极端条件和零度以下"都能够正常工作。
RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未来的安全性
为了抵御未来使用量子计算机可完成的强大攻击，许多研究人员都在潜心开发新型加密技术。通常情况下，这些应对措施需要耗费巨大的处理能力。不过德国的科学家们，已经开发出了一种能够非常高效地实施此类技术的微芯片，有助于推动“后量子密码学”时代走向现实。
VisIC推出最高效的氮化镓7.2kW双向图腾柱PFC参考设计
VisIC Technologies Ltd. 发布针对电动汽车车载充电机的图腾柱 PFC 新参考设计。 该参考设计是VisIC公司为了满足汽车市场对尺寸、成本和效率目标的严苛要求，不断努力支持客户，并提升电源转换系统性能的又一进步举措。
新国都腾云智能传感器中标南方电网
据中国南方电网供应链统一服务平台8月17日公示的消息，新国都集团旗下全资子公司深圳市新国都腾云软件有限公司（简称“新国都腾云”）顺利通过审核，正式成为中国南方电网在智能配电领域的合格供应商。
Analog Devices收购Maxim Integrated获中国反垄断许可
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)与Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案Dialog半导体公司今天宣布，嘉年华邮轮集团（Carnival Corporation）将在其OceanMedallion™可穿戴设备中采用Dialog的无线测距WiRa™技术，实现近距离定位功能以确保乘客安全，并提供更优质的邮轮服务。 