英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
如何设计模块化 DC DC 系统，第 1 部分：设计的 4 个阶段在设计模块化 DC-DC 系统时，必须要考虑从电源到负载的整个供电系统，才能实现所需的功能和性能。本系列教程不仅将介绍模块化 DC-DC 系统的设计流程，通过这些流程，来完成电源到负载的设计案例。 
vivo 选择是德科技的信道仿真解决方案进行复杂的 5G 终端设备测试是德科技日前宣布全球领先的技术品牌vivo，选择了该公司的 5G 信道仿真解决方案来进行复杂的 5G终端备测试。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 
Counterpoint：小米6月业绩首次超过三星 成全球头号智能机厂商根据 Counterpoint Research 最新分享的月度市场分析数据，小米已于 2021 年 6 月首次超越了三星和苹果，成为了全球第一大智能手机品牌。 
亿级影像并发处理这道考题，浪潮存储如何作答？沥青被太阳照过后会变硬，而没有变硬的部分，可以用一些特殊的溶剂，把它给溶解掉。观察到这一现象的法国人约瑟夫·涅普斯开始思考，“我能不能用同样的方法来试试看，能不能把现实世界当中的景色给放进版画里？”他想到后，就去做了。 
贸泽电子2021年上半年新增62家制造商合作伙伴
贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2021年上半年新增了62家制造商合作伙伴，进一步扩充了其产品分销阵容。贸泽目前分销1100多个制造商品牌，能够为其全球客户群（包括设计工程师、元器件采购商、采购代理、教育工作者和学生）提供更广泛的产品选择。
e络盟推出全球播客节目《创新专家》
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出全球播客系列节目《创新专家》。节目第一季将围绕电子领域最新创新来重点分析测试与测量设备在推动技术创新中的关键作用。
学子专区 — 活动：零增益放大器(MOS)本次活动是对11月份学子专区的延续；本次将介绍电流镜，其输出可以不受输入电流变化的影响。因此，使用MOS晶体管从另一个角度来研究零增益放大器的性能将颇有助益。 
果链新风口起量，Qorvo硬核解析UWB三大问“UWB技术爆发的时间点，到了！”近日，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商，Qorvo处于UWB领先位置，早在2013年就开始耕耘UWB市场，近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案，助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场，获得更大成功。 
一种基于FPGA的图神经网络加速器解决方案
现在许多全新的基于图形的机器学习算法或图神经网络（GNN）不断在学术界和工业界涌现。本白皮书探讨了GraphSAGE GNN算法的数学原理，并从多个角度分析了GNN加速器设计中的技术挑战。通过分析问题并在架构层面逐一解决，提出了一种架构，利用Achronix Speedster7t AC7t1500 FPGA器件提供的具有竞争性的优势，创建了一种高度可扩展的、能够提供卓越性能的GNN加速解决方案。
安森美：新品牌和可持续未来的承诺
安森美半导体 (ON Semiconductor，纳斯达克股票代号：ON) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。
全面计算雄心！一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。
应对全球嵌入式网络安全新形势，BlackBerry推出BlackBerry Jarvis 2.0
<p>BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）近日发布新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。</p>
史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战
在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。
台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。 
华硕开始推送适配Windows 11操作系统的主板固件更新尽管距离 Windows 11 操作系统的正式推送还有一段时间，各大主板厂商还是积极地投入到了兼容固件的升级工作中去，主要是完善对 TPM 2.0 可信任平台模块的支持。早些时候，各大主板厂商已陆续分享兼容的 AMD / Intel 芯片组列表。现在，华硕又率先在官网上放出了适配 Windows 11 操作系统的主板固件更新。 
META宣布同意以9080万加元收购Nanotech Security Corp.
高性能功能材料和纳米复合材料开发商 Meta Materials Inc. 今天宣布签署最终协议，META 将间接收购 Nanotech Security Corp. 是开发安全且视觉上令人难忘的纳米光学安全功能的领导者，提供用于政府、纸币和品牌保护市场的防伪解决方案，在所有-以每股 Nanotech 普通股 1.25 加元的现金交易，总价值约为 9080 万加元。