Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

3月30日，vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。

12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相

2026年3月26日，《汽车低碳蓝皮书：中国汽车产业绿色低碳发展报告（2025-2026）》（以下简称“《汽车低碳蓝皮书（2025-2026）》”）新书发布会暨汽车产业低碳发展研讨会在北京顺利召开。

2026年3月30日, 领先电子产品生产商华讯股份有限公司（"华讯"或"集团"）（股份代号：833）今日公布截至2025年12月31日止年度的全年业绩（"2025年"或"回顾年"）。

3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。

OPPO 正式宣布，自 2026 年 4 月1日起，realme 将全面接入 OPPO 售后服务网络，realme 用户原有售后权益基本保持不变，同时享受更优质的服务升级。

2026 年 3 月 30 日，中国·北京，国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布，正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FPGA 芯片产品，HME-PV65 芯片（飞马视觉系列产品），赋能 AI 视觉应用领域高质量发展。

当全球AI产业从训练主导转向训推并重，算力需求的底层逻辑正在重构。3月30日，壁仞科技（06082.HK）交出上市后首份年报。

近日，搭载紫光展锐W217的小米Watch S5 eSIM版正式上市，该产品在续航、独立通信、运动健康监测及定位精度等关键性能上实现全面提升，为用户带来更轻便、更持久、更独立的智能穿戴体验。

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。

从数字健康到微塑料治理，该播客聚焦对人类与环境产生切实影响的科技

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

3月27日——在今日开幕的2026中国闪存市场峰会上， Solidigm（思得）发表了题为“夯实存储根基，拥抱AI时代”的主题演讲。AI的爆发，让存储从基础部件变成了影响AI基础设施性能的重要因素。

安立公司与Semtech公司在OFC 2026进行联合演示，重点展示下一代光互连的先进高速表征解决方案。

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。