<strong><font color="#004a85">作者:Mike(贸泽电子)</font> </strong>
<strong>硬件加速器的概念</strong>
硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。
尽管这些年各种无线互连技术在物联网领域攻城略地,出尽了风头,但是在很多应用场景中,有线互联组网仍然不可替代。特别是以太网技术,凭借其可靠、安全、高速和成本优势,在视频监控、智能照明、楼宇控制等领域一直占据着重要的地位。
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看了很多关于物联网的答案,发现很多人对物联网的概念有很多误解。因此整理出了一些误区,以帮助大家更好地了解物联网。
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<strong>误区一、互联网是物联网的本</strong>
<strong>直播简介</strong>
MCU支持物联网应用的核心处理和计算单元,尤其终端节点需要便捷、高效、低功耗的微处理器。Silicon Labs EFM8 8位MCU产品系列被广泛采用并备受肯定。整体来说,EFM8产品在诸如小尺寸、低功耗、高性能等方面的卓越表现,使其在诸多其他应用领域也广受欢迎,比如光通信、工业自动化、家庭消费类、手持医疗设备、电机等领域。
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布赞助参加Microchip Technology 2019年中国技术精英年会武汉站(11月6-8日)、深圳站(11月13-15日)和上海站(11月20-22日)。这是Microchip举办的第二十届中国技术精英年会,贸泽电子作为白金级赞助商将鼎力支持,为各个技术水平的设计工程师提供丰富的产品资讯和动手培训。
<strong><font color="#004a85">作者:M. Tim Jones(贸泽电子)</font> </strong>
五代(5G)无线基础设施不仅为新应用开辟了道路,还极大地改善了4G及前几代无线应用。随着5G网络性能的提高,通信速度将更快,延迟更低,交互性也更佳。这对消费者体验和机器对机器(M2M)通信来说都是好消息。5G将通过单一移动网络提供以下三种服务:
• 增强型移动宽带(eMBB),满足以人为中心的内容和服务接入用例需求。
• 大规模机器类通信(mMTC),在要求不高的低功耗设备之间进行数据交换。
• 超高可靠超低时延通信(URLLC),在要求非常严格的设备之间进行数据交换。
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1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
作为电子工程师的你,找不齐TI 料件与开发工具,设计怎么办?
不用着急,或许我们能帮到你~
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<strong>工作原理</strong>
直线电机是一种将电能直接转换成直线运动机械能,而不需要任何中间转换机构的传动装置。它可以看成是一台旋转电机按径向剖开,并展成平面而成。由定子演变而来的一侧称为初级,由转子演变而来的一侧称为次级。在实际应用时,将初级和次级制造成不同的长度,以保证在所需行程范围内初级与次级之间的耦合保持不变。直线电机可以是短初级长次级,也可以是长初级短次级。考虑到制造成本、运行费用,目前一般均采用短初级长次级。
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货UDOO备受期待的BOLT创客板。UDOO BOLT将强大的处理和图片功能与机器智能和Arduino兼容性相结合,为游戏、虚拟现实(VR)、媒体中心、机器人和人工智能(AI)等各种应用提供一个强大的开发平台。
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的温升,从而使元器件及PCB的故障率明显下降。
1、元器件应安装在最佳自然散热的位置上,使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的元器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上游(入口处),发热量大或耐热性好的元器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行,以利于热对流。
2、发热元器件应尽可能地置于PCB的上方,条件允许时应处于气流通道上。发热量大的集成电路芯片,一般尽量放置在主PCB上,目的是为了避免底壳过热;如果放置在主PCB下,那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间,这样可以充分利用气体流动散热。
以太网(电气和电子工程师协会[IEEE] 802.3)在楼宇自动化中的使用量正在增长,使得使用增强型传感器和控制网络的智能楼宇能够管理环境系统(如照明和暖通)、访问控制、安保系统、安全系统,甚至预防性维护监控。新型楼宇通常使用带专用5类增强型(Cat5e)布线、以太网交换机和路由器的楼宇自动化网络。即使是现有的楼宇空间也在进行改装,以适应联网的传感器和控制装置。
<strong>改装具有挑战性基于两个原因:</strong>
● 需为最初未配置电源的部位提供电源。
● 安装空间有限,因为多数改装的楼宇起初并未设计用于容纳墙壁、天花板和地板中的传感器和控制器。
本解决方案结合了近年来低功耗、高精度放大方面的研究进展,兼具同等的低功耗、高可靠性无线Mesh网络功能。支持实现这些解决方案的是零漂移、低输入偏置放大器LTC2063和LTP5901-IPM,前者最高以2μA电流运行,后者在睡眠模式下消耗电流不到1.5μA。这些器件的功耗足够低,甚至可以采用一块由铜和锌电极(每个四平方英寸),以及由柠檬内部物质形成的电解质组合而成的电池供电。
<strong>01、无线Mesh网络</strong>
1、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射——一阶;
2、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射,钻孔→外层再压一次铜箔→再镭射——二阶。
主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。
<strong>基本知识及制作流程</strong>
随着电子行业日新月异的变化,电子产品向着轻、薄、短、小型化发展,相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔,从而更有效的节省空间,使线宽、线间距更细更窄。
<strong>一、HDI定义</strong>
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。这些模块经过FCC、IC、RCM、KC和蓝牙<sup>®</sup> SIG认证,可帮助工程师将单模蓝牙5和Thread(802.15.4)技术实现到简单的低功耗蓝牙设计中。
许多刷式和步进电机应用必须对电流进行监控和调节。对于刷式电机,电流信息可用来确定负载条件的变化或用来限制启动和失速电流。对于步进电机,高级别的微步进需要调节每一步的电流。
图1是电流与时间的关系图,显示了刷式直流电机的启动曲线。在此例中,在电机达到小于1安培的稳态条件前,电流被限定为约2安培。如果没有电流调节,同样的电机峰值可以达到14安培以上。因此不仅需要过度设计的电源来支持这一瞬态,还需要对电机驱动器进行额定以可靠地处理峰值电流。
看门狗(watchdog timer)是一个定时器电路。一般有一个输入叫喂狗,一个输出到MCU的RST端。MCU正常工作的时候,每隔一端时间输出一个信号到喂狗端,给WDT清零。如果超过规定的时间不喂狗(一般在程序跑飞时),WDT定时超过,就会给出一个复位信号到MCU,使MCU复位,防止MCU死机。看门狗的作用就是防止程序发生死循环,或者说程序跑飞。
工作原理:在系统运行以后也就启动了看门狗的计数器,看门狗就开始自动计数,如果到了一定的时间还不去清看门狗,那么看门狗计数器就会溢出从而引起看门狗中断,造成系统复位。所以在使用有看门狗的芯片时要注意清看门狗。
硬件看门狗是利用一个定时器来监控主程序的运行,也就是说在主程序的运行过程中,要在定时时间到之前对定时器进行复位。如果出现死循环或者说PC指针回不来,那么定时时间到了后就会使单片机复位。
由于PCB图比较“乱”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。
①根据一些元器件的外形特征,可以比较方便地找到这些元器件,如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。
②对于集成电路而言,根据集成电路上的型号,可以找到某个具体的集成电路。
尽管元器件的分布和排列没有什么规律可言,但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。
③一些单元电路比较有特征,根据这些特征可以方便地找到它们。例如,整流电路中的二极管比较多、功率放大管上有散热片。滤波电容的容量最大、体积最大等。
④找地线时,电路板上的大面积铜箔线路是地线,一块电路板上的地线处处相连。
除去许多其他功能之外,电池管理系统(BMS)还必须密切监视电池和电池组的电压、电流和温度。温度测量对于保证电池和BMS正常工作,以及最佳健康状态(SOH),防止性能下降非常重要,尤其是快速充放电期间。
<strong>1、温测技术简介</strong>
温测一般读取随温度变化器件的电压–大多数情况下是电阻器件,如热敏电阻或电阻温度检测器(RTD。热电偶等其他技术需要冷结补偿和适当屏蔽毫伏读数,而基于二极管/BJT的温度传感器则需要恒定电流激励。使用NTC热敏电阻的主要优点是灵敏度高,精度、性价比出色,通用性强。这类器件具有便于接触测量的特点,是监测每个点或面的最佳温度传感选择。不同接触温测技术对比参见表1。热电耦往往在设计阶段使用。
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货NXP<sup>®</sup> Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术,支持超低功耗性能和丰富的图形功能,适用于便携式医疗设备、智能家居控制、可穿戴设备、游戏附件、便携式打印机和扫描仪等应用。




