<strong>1、贴片之间的间距</strong>

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贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下：

贴片之间器件距离要求：

同类器件：≥0.3mm

伺服电机是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机 。伺服电机转子转速受输入信号控制，并能快速反应，在自动控制系统中，用作执行元件，且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性，可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位移或角速度输出。

<strong>什么情况下需要隔离I2C？</strong>

隔离可防止系统两个部分之间的直流电和异常的交流电，但仍然支持两个部分之间的信号和电源传输。隔离通常能够阻止电气组件或人员遭受危险电压和电流浪涌的伤害；用于保护人员的隔离称为增强型隔离。I2C已成为许多系统中流行的全球标准；因此，隔离I2C已经扩散到大多数高压市场。

● 常见的隔离I2C应用包括：
● 网络和服务器电源中的微控制器（MCU）到MCU通信。
● 汽车电池管理系统和医疗系统中MCU到模数转换器通信。
● 以太网供电系统中的MCU到供电设备控制器通信。
● MCU与电流/电源监控系统的通信。

上文提及5种验证方法，此文将继续介绍4种必须过的关。

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<strong>6、高压空载，低压限流态运行试验</strong>

测试说明

汽车上所用的发电机大多为三相交流发电机。交流发电机由转子、定子、电刷与滑环机构、三相桥式整流器、轴承、风扇和前后端盖等组成。

哪个软件适合刚入门的小白？什么软件能让PCB设计高手如虎添翼？市场上PCB设计软件种类比较多，有付费的也有免费的，目前普及率比较高的软件有以下这三种：Altium Designer（简称AD）、PADS和Cadence allegro。它们各自有哪些优缺点呢？下面一起来了解一下。

<strong>Altium Designer（AD）</strong>

大多数PCB工程师接触的设计软件基本是从AD开始的，AD作为简单易学的基础入门级硬件设计软件，它适合用来绘制简单的单双面板及四六层板。通过原理图设计、电路仿真、PCB绘制和信号完整性分析等多方面技术的完美融合，使PCB工程师可以轻松地进行设计。若能熟练使用这个软件，将会大大提高电路设计的质量与效率。

天线效率在智能手机的整体RF性能中发挥着至关重要的作用。然而，当前智能手机（尤其是向5G过渡）和RF设计趋势是不断提升天线带宽，同时不断缩小天线尺寸

简言之，天线调谐比以往更加重要。在本博客中，我们将介绍4G和 5G移动设备中天线调谐的四个关键要素。

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本文是关于并联电阻连接三篇文章的最后一篇，我们在第一篇讲解了诊断误差，在第二篇谈到建立精确的连接。

今天，我们将看看一个PCB设计中的并联电阻连接，并比较正确与错误连接的PCB之间的测量精度数据。

当进行并联连接时，遵循连接到并联电阻的建议。连接线长度尺寸应相同并尽可能短。确保电流检测放大器和并联电阻位于PCB的同一边。为了达到最高的精度，使用四端并联，也称为开尔文并联。

在下面的图1中，绿框圈出了从并联电阻到输入引脚的检测线。连到电阻器焊盘的线长度尺寸相同，并止于焊盘内部的中心。

<strong><font color="#004a85">作者：Robert Huntley 贸泽电子</font> </strong>

2016年蓝牙5.0规范发布，相比之前的标准它具备更高的数据传输速率，并且为引入蓝牙低功耗（BLE）网络功能提供了方便，尤其是那些物联网（IoT）领域应用新需求的功能。就在一年后，即2017年7月31日，采用蓝牙网格技术的设备1.0推出了，实现了基于蓝牙的多对多通信。网格规范支持多达32,767（2的15次方）个节点，这使得其非常适合部署在需要连接大量单个设备的物联网和智能家居应用领域。

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<strong>1、反复短路测试</strong>

<strong>测试说明</strong>

Molex超小型连接器产品非常适合用于各种各样应用，例如：移动设备、手持装置和汽车以及医疗设备。Molex微型线对板、线对线、板对板、FFC/FPC和储存卡连接器设计符合小尺寸高性能技术的要求。Molex各系列产品符合各种设计参数，包括从0.35mm间距到42AWG，最小电路尺寸，每电路多安培以及高达20Gbps的速率。Molex超小型连接器可节省空间，具有高密度信号和耐用性。

中国医疗改革和医疗数字化转型的持续推进，逐步形成具有中国特色的创新型医疗健康服务体系。新型健康医疗体系是基于云计算和人工智能技术的结合。这一新型体系是当前阶段智慧医疗的实质含义。

在医疗云的支撑下，新型的医疗健康服务体系得以正常运转。新体系随即也产生了对于人工智能的需求，使得刚刚孕育的医疗人工智能技术得以发挥用武之地。在医疗云支撑、人工智能促进的新体系下，开始搭载多种新兴技术，如VR/AR、机器人、CDSS等。进一步使得新体系在一定的医疗费用前提下，充分促进民众健康水平提升，得以放大发挥。

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Bosch的BMX160 9轴传感器。这款小巧、省电的传感器结合了Bosch先进的加速度计、陀螺仪和地磁传感器技术，为智能手机、3D扫描、健身跟踪器、游戏、增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 设备等各种应用提供了理想的解决方案。

<strong><font color="#004a85">作者：Traci Browne、Paul Golata（贸泽电子）</font> </strong>

在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100043382.html"&gt; CIMON：从太空机器人助手那里学到的设计经验（一）</a>”中，我们介绍了有关CIMON的微重力设计。本文，我们将介绍CIMON的面部和声音设计。

1、原理图中，《地》的网络标号一定要改为GND，或者最后检查模拟地与数字地是否连接在一起。对于同一原理图，如果有多个电源的时候，要注意区分正极的网络标号。有的工程师为了方便，习惯复制电源标识，但网络标号却没有修改，造成图纸出错。

2、原理图应做自动检查和人工检查，特别是重复编号（要么就自动编号）。

3、使用默认的封装时，要注意实际使用的器件是否与默认封装相符。（建议在封装管理器中一一核对）

4、检查PCB时必须对电源正负进行详细的检查，确定每一个芯片是否都连上。

5、原理图中，如果设置为隐藏的引脚没有在原理图中设置为显示状态，且该隐藏引脚的名称和原理图中其他的网络名称相同，那么系统会自动将这个隐藏引脚和这个网络相连。因为隐藏的引脚通常是电源与接地引脚，所以在有多个电源及接地的电路时尤其要注意这个问题。

在当今全球市场竞争激烈的环境中，高效的工业生产往往取决于速度。如何可靠、安全而稳定地连接工厂每个自动化系统显得尤其重要！

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)应邀参加在南京举办的2019世界半导体大会，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，江苏省半导体行业协会、南京软件园等单位承办。大会以"创新协作、世界同芯"为主题，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

上个月，贸泽总共发布了超过297种新品，这些产品均在订单确认后当天发货。

<strong>贸泽上月引入的部分产品包括：</strong>

<strong>NXP Semiconductors LPC5500系列Arm® Cortex®-M33微控制器</strong>

NXP LPC55S6x微控制器采用双Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone®技术，拥有超高的安全性、处理效率和功能性，适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子产品。

本系列博客分为三部分，第一部分谈了“<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2019/100042094.html">诊断分流电阻连接误差</a&gt;”，本文是第二部分，以实现精确的分流电阻连接为主题。我们今天将谈谈分流电阻设计架构和分流电阻厂商关于连接到其分流电阻的典型建议准则。有很多连接方式是错误的，唯有遵循分流电阻厂商的建议准则才不会出错。

我们学习单片机的目的就是为了进行嵌入式系统的开发，学好单片机首先要有一个整体认识，下面将简要介绍一下单片机应用系统的开发流程，如图1所示。