Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、ORv3 和 ORW 机架、48V 直流供电、网络及液冷解决方案，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算 
一脑多形•智链无界：艾利特机器人亮相2026中国工博会 以统一智能底座推进具身智能规模化落地2026年10月12日—16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。艾利特机器人以"一脑多形•智链无界"为主题，亮相8.1H馆F008展位，全景呈现具身智能从技术验证走向规模化产业落地的战略成果。 
广和通SC153 5G智能模组亮相NetworkX，依托高通平台加速5G智能终端开发随着AI应用加速向终端侧延伸，智能设备正在从简单的数据连接向实时交互和智能化体验演进，对高速、稳定、低时延的无线连接能力提出更高要求。 
Omdia：随着提前采购需求减弱，2026年第三季度全球PC出货量下滑21%Omdia的最新研究显示，2026年第三季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站的出货量大幅下滑，同比下降21.2%，至5810万台。台式机出货量（包括台式工作站）下降23.5%，至1170万台；笔记本电脑出货量（包括移动工作站）下降20.6%，至4640万台。 
Industrial Analytics推出OPTIFICIENT™软件解决方案，助力暖通空调系统实现节能降耗并降低运营成本全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Industrial Analytics IA GmbH在2026年德国慕尼黑商业地产及投资专业展览会（EXPO REAL 2026）上展出了其OPTIFICIENT™软件解决方案。 
AI 智能体正在重新定义 CPU 性能的评估标准在富士通、Meta 和 OpenAI 的支持下，Arm 推出全新的 CPU 评估方法，第三方独立验证显示 Arm AGI CPU 单机架性能可达主流 x86 服务器处理器的两倍 
意法半导体拟提议续任Jean-Marc Chery担任总裁兼首席执行官10月13日——意法半导体（NYSE：STM）今日宣布，公司监事会已邀请意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery继续留任，在现任职务上续任一年。Jean-Marc Chery已接受该提议。 
Exxelia 薄膜电容器、共模扼流圈和功率电感器助力 ESA 水星探测任务 BepiColombo随着欧洲空间局（ESA）的 BepiColombo 水星探测任务在历经八年的行星际旅程后逐步接近水星，Exxelia 确认，其多款薄膜电容器、共模扼流圈和功率电感器已应用于任务关键的星载电子系统。这些元件为电源转换、电磁兼容性（EMC）、滤波及电子系统的长期可靠运行提供支持，助力欧洲最具挑战性的深空探测计划之一。 
富勒科技携手潍柴动力落地数字化供应链平台，支撑灯塔工厂多基地物流协同运转富勒科技与潍柴动力合作完成集团级数字化供应链平台部署，依托 FLUX WMS+LES 系统，整合原有多套独立仓储管理系统，支撑潍柴灯塔工厂多基地、多服务商、多级物料的物流协同作业，解决大型离散装备制造在供应链执行环节的多项实际业务痛点。 
NVIDIA 和思科推出全新可插拔光模块规格，助力规模化扩展 AI 工厂超密集小型可插拔模块（USFP）成为首个支持单通道 400Gb/s 电信号的模块，其容量高达 12.8 Tb/s，助力 AI 工厂建造商持续扩展以太网 AI 网络，将经过验证的模式延续至多代数据中心网络。 
欧姆龙亮相2026工博会：以"现场数字化"回应制造业升级命题10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。欧姆龙自动化（中国）有限公司以"聚力现场数字化，赋能智造升级"为主题，携"强大新品矩阵赋能数字化""革新应用挑战极致工艺""Data Solution引领工业数字未来"三大板块亮相6.1馆E019展位，从新品矩阵、工艺精度到数据赋能，逐层回应制造现场的真实课题。 
氮化镓赋能具身智能｜英诺赛科×优联智能Dexa Cyclo摆线关节模组落地当前具身智能产业快速发展，机器人关节模组正迎来技术变革。传统硅基功率器件受限于损耗、体积瓶颈，难以同时实现高扭矩、小体积、轻量化、长续航等诉求。英诺赛科携手优联智能，助力 Dexa Cyclo 摆线系列关节模组实现动力、结构与控制一体化设计，为新一代机器人打造高性能核心动力单元。 
COMSOL Multiphysics®2027版本即将推出，聚焦系统级仿真与智能体AICOMSOL 即将推出的新版本软件包含多款全新附加产品，可实现系统级仿真、电机仿真，并扩展了AI工具及仿真App开发等功能。 
东芝推出支持1.7V低电压工作的小型封装电子保险丝IC东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出TCKE5系列电子保险丝（eFuse IC）四款产品，分别为“TCKE501UA”、“TCKE501UL”、“TCKE502UA”和“TCKE502UL”。该系列集成多种电源线保护功能，并于今日开始出货。新产品的输入电压工作范围为1.7V至5.5V，采用小型SOT-353F（UFV）封装。 
TI 推出全新 ADC，助力 AI 数据中心实现纳秒级遥测并最大限度减少停机时间随着 AI 工作负载在规模和复杂度上不断提升，德州仪器 (TI) 持续提供助力 AI 数据中心供电、监测和优化所需的关键解决方案。 
