在全球算力标准迎来重塑的节点上，RISC-V 正在从学术实验室逐步迈入产业核心，推动一个更开放、更灵活的计算生态体系。在2025世界人工智能大会上，RISC-V国际基金会首席架构师 Krste Asanovic 深度解读了这一路径中的关键趋势，释放出RISC-V从“可选项”走向“基础设施”的战略信号。

重磅发布Amazon Bedrock AgentCore，亚马逊云科技Marketplace上新并追加1亿美金投资以加速agentic AI发展

Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样，该天线支持在PCB下方放置元器件，从而实现更大的设计灵活性。

近日，络明芯正式推出支持功能安全ASIL-B高边线性恒流LED驱动芯片 IS32LT315x 系列，该系列芯片包含三款产品：单通道的 IS32LT3151x、三通道的 IS32LT3152x 和 IS32LT3153x。

本文介绍了借助多相运行（即多个变压器并联）提升反激式转换器功率水平的可能性。此外，这种配置还降低了反激式开关模式电源拓扑结构输入侧的传导发射。

荷兰菲尔德霍芬，2025年7月16日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第二季度财报。2025年第二季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为53.7%，净利润达23亿欧元。第二季度的新增订单金额为55亿欧元²，其中23亿欧元为EUV光刻机订单。

本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，本期，我们将聚焦于 DCM 反激式转换器的设计，探讨为何在低功耗、低电流应用中 DCM 反激式转换器是一种结构更紧凑、成本更低的选择，并讲解完成此类设计的分步方法。

在今天开幕的第五届RISC-V中国峰会上，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在开幕致辞中指出RISC-V是赋能产业创新的强大引擎，为中国制造提升全球竞争力开辟了新的赛道。

7月16日至20日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京举行。

意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

2025 年 RISC-V 中国峰会暨将于 7 月 16 日 - 19 日在上海张江科学会堂举办。在全球算力架构革新背景下，RISC-V 凭借开源基因重塑多个领域格局，此次峰会成为引领技术变革的核心平台。

• 相比上一代英特尔（Intel）处理器，性能提升高达50%

7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。

7月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模组 KCMA32S。

力芯微推出了一款高性能2位总线开关。它拥有极快的传输速度，能够迅速完成信号切换，大大提升数据传输效率。其低功耗特性尤为亮眼，有效降低设备能耗，延长续航时间。并且它具备出色的抗干扰能力，即便在复杂电磁环境下，也能确保信号稳定传输。

提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其共同为创新赋能(EIT)技术系列的最新一期内容——《AI驱动的工程设计》。

ExaGrid为Rubrik用户降低成本、提升归档数据恢复性能，并增加安全与灾难恢复选项

此次合作将整合Microsoft Azure AI Foundry，进一步推动地理空间理解与工作流程的普及

英特尔今日亮相第三届中国国际供应链促进博览会（链博会），集中展示了其与生态伙伴在AI PC等多个行业领域的合作成果。