直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
亿道全面发力平板电脑及AIoT领域,构建AI多元智能终端生态

近日,亿道信息(以下简称“亿道”)正式宣布全面升级平板电脑及AIoT战略布局,依托强大的研发实力和完善可靠的产业链优势,致力于构建覆盖多场景的AI智能平板电脑产品生态。

安勤科技推出ACP-3566-PI与ACP-IMX8-PI工业级Raspberry Pi替代方案,引领智慧应用新世代!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布两款全新工业级ARM架构单板计算机(SBC)— ACP-3566-PI与ACP-IMX8-PI。

低功耗高压LDO | 力芯微推出40V/300mA低功耗LDO ET5H5XX系列

随着现代智能化的发展水平逐渐提高,智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高,并且有高压输入,低功耗,抗干扰能力较强的性能要求,因此,高压LDO芯片的需求也日益增高。

电子竞技世界杯基金会与Lenovo™达成合作,助力下一代电竞冠军成长

Lenovo的Legion高端游戏品牌加入全球最大电竞赛事,以世界级硬件赋能顶尖竞技表现并提升粉丝体验。


是德科技助力 AMD 展示高达 64 GT/s 的电气 PCI Express® 合规性
是德科技先进的 PCIe CEM测试工具,助力AMD下一代64GT/s服务器CPU研发


圣邦微电子推出 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器 SGM8610-2/SGM8610-4

圣邦微电子推出 SGM8610-2/SGM8610-4,一款 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器。该系列器件可应用于电池供电设备、便携式设备、有源滤波器、医疗设备和信号调理。

物联网技术促进能量收集创新应用落地
能量收集(Energy Harvesting)并不是一个时兴的名词,但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs(芯科科技)的物联网产品以及开发套件,使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。


好消息!大基金三期将重点支持光刻机和EDA等关键技术突破

据媒体报道,最新消息,大基金三期将重点支持光刻机和EDA(电子设计自动化)工具等关键领域的技术突破,以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析:

多维科技TMR134x磁开关传感器芯片在液位测量中的应用

在工业自动化、能源计量、汽车电子及消费电子等领域,液位测量有着非常广泛的应用,并在智能设备使用中起着至关重要的作用。传统的测量技术因结构和性能局限,难以满足现代高精度、高稳定性、长寿命的需求。

Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管

新产品可节省空间、降低成本,凭借超低器件电容,即便在更高数据速率下也能维持信号完整性

粤港澳大湾区电子产业盛会:IEAE 2025深圳电子展9月启幕

2025年9月6-8日,由广东电子商会支持、广东潮域展览有限公司主办的2025 IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展(以下简称IEAE深圳电子展)将在深圳会展中心(福田)开幕。

AI整合加速致使商学院学生更受青睐

新调查显示:伴随人工智能的整合加速,雇主热衷招聘商学院毕业生

干货 | 适用于高速应用的先进全局快门图像传感器
在需要使用有源像素阵列CMOS 数字图像传感器来设计解决方案时,必须考虑大量传感器规格。 例如,传感器的分辨率、光学格式、快门类型、最大帧率、动态范围、信噪比(SNR)和像素结构等等。 更复杂的是,还要考虑传感器的特性/功能,如功耗、接口、封装类型、板载HDR 处理和感兴趣的区域。 


德州仪器模拟设计|借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率

在上期中,我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。


南芯科技推出高集成度多口移动电源解决方案,助力充电宝市场稳健发展

南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A,可覆盖 22.5W-140W 全功率段,支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景,集成多种保护机制,帮助客户实现充电宝产品升级迭代。


英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2,适用于汽车和工业功率电子应用

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。

美光突破 PC 性能边界,推出自适应写入技术与 G9 QLC NAND

美光 2600 SSD 以 QLC 的经济效益水平,提供超越高性价比 TLC SSD 的用户体验


DigiKey 庆祝 B 站账号粉丝突破 10 万,赠送惊喜礼包

DigiKey B 站频道成行业关注度最高官方账号


英特尔Day0完成文心大模型4.5系列开源模型的端侧部署

今天,百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中,英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。