加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
物联网领域的所有创新,从医疗设备到工业设备,再到消费类产品,都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支,既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别,但大家普遍会考虑成本,其次是尺寸和重量。
无线技术的未来,其实比想象中来得更快。6G技术的出现有望带来更高的性能和灵活性,其应用场景将远超我们今天的无线系统。预计到2030年代初,这些下一代网络就会投入商用,而整个行业正从研究阶段逐步转向开发和标准化阶段。
泓格科技(ICP DAS)与其生医新事业处——泓格生医(ICP DAS-BMP)宣布将共同参与「2025 年日本东京工业展」(Manufacturing World Tokyo 2025),展示智能能源管理解决方案、多项工业控制产品,以及全系列医疗级热塑性聚氨酯(TPU)材料。
2025年6月24日,中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”,会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展,并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品,助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。
在2025北京机器视觉展览会(VisionChina)以“AI视界:英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中,英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机,为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
今天上午,2025年世界移动通信大会(MWC上海)在上海新国际博览中心盛大启幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场,深度展示在AI技术与通信产品融合领域的前沿成果,尤其是备受关注的"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系及三大垂类产品体系,
为了让大家更清楚的了解断供EDA对中国半导体产业造成的影响以及本土EDA未来发展的思路,7月1日晚19点,我们特别邀请到杭州法动科技有限公司研发总监张康龙博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
联想再次荣登 2025 年 Gartner 供应链 25 强排名,凭借其卓越的供应链运营能力,在制药、汽车、快速消费品和科技等众多行业的全球领导者中排名第八,较去年上升两位。
近期,黑芝麻智能分享了其如何通过零拷贝共享内存技术,解决车载多域间大数据传输的延迟与资源消耗问题。核心技术包括全局内存管理单元和dmabuf机制优化,显著降低CPU负载与DDR带宽占用,推动汽车向 "场景驱动" 架构演进。
意法半导体推出新一代集成化栅极驱动器STDRIVE102H和STDRIVE102BH,用于控制三相无刷电机,提高消费电子和工业设备的性能、能效和经济性
2025年的中国EDA市场绝对是半导体产业最热的一个行业,无论是三大家的断供阴云,还是国产EDA的巨头并购,都吸引了足够的关注度。而这其中,最热门的国产EDA公司非芯和半导体莫属。




