Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导基础设施解决方案集团全球科技巨头Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导集团的基础设施解决方案业务。他将于11月11日加入Lenovo，担任Lenovo执行副总裁和基础设施解决方案集团总裁，并担任Lenovo领导团队（Lenovo执行委员会）的成员。 
络明芯正式发布32bit RISC-V MCU IS31/32CS9310,内置 LED 矩阵驱动器和触控感应控制器
络明芯近日推出集成LED 驱动器和电容触控的MCU SOC芯片IS31CS9310 和 IS32CS9310 , 进一步丰富汽车和工业产品组合。
全球一级储能厂商！派能科技登榜BNEF Tier 110月23日，全球知名研究机构彭博新能源财经（BloombergNEF，简称"BNEF") 公布2024年第四季度全球一级储能厂商榜单 Tier 1 。派能科技（股票代码：688063）从全球众多储能企业中脱颖而出，凭借其卓越的综合实力，获评BNEF Tier 1全球一级储能厂商。 
联想在全球创新科技大会Tech World上发布全面的新混合式AI组合联想展示了端到端的负责任AI功能，以助力个人、企业和整个行业快速采用AI和创新，实现Smarter AI for All（智能，为每一个可能）的愿景 
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。 
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾近日，2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，通过高峰论坛和三场技术分论坛，展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。 
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 中端 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新 
诺达佳引领市场潮流：推出国产化飞腾平台嵌入式工业主板！
在数字经济的迅猛发展中，嵌入式CPU扮演着推动各行各业转型和升级的核心角色，其价值日益凸显。随着国际形势的变化，国内不少基础性行业的关键企业正积极采用国产、安全可靠的“中国芯”来更新和改造关键设备。
大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而扩大和增强了高压代工服务组合。 
图睿科技强势亮相2024戴尔科技峰会，SupremeRAID™再掀AI大数据革命图睿科技（Graid Technology Inc.）以金牌赞助商身份盛装出席北京、上海、深圳三地的戴尔年度科技峰会。作为全球领先的大数据保护阵列加速器解决方案提供商，图睿科技将以强劲的创新实力，在此次峰会上展示其划时代产品——SupremeRAID™，可作为为8颗以上NVMe配置的最佳解决方案，达到与传统RAID解决方案相比近10倍的效能表现。 
聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 202410月22-24日，2024年欧洲电力及能源展览会（Enlit Europe 2024）在意大利米兰盛大开幕。作为覆盖能源全产业链的全球综合性展会，Enlit Europe现场汇聚了智慧能源等产业的全球厂商与行业大咖，共探产业趋势。广和通携多款智慧能源模组及解决方案亮相米兰国际展览中心5号馆#J52展位，全方位展示电力与能源解决方案。 
HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”上，华为正式发布原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），这是HarmonyOS诞生以来最大的升级，为用户带来原生精致、原生互联、原生智能、原生安全、原生流畅的高品质体验。 
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 