黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品，加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代华为全联接大会2024期间，在以"全面光进铜退，共赢园区智能化"为主题的全光园区论坛上，超过300名来自全球教育、医疗、制造、酒店等行业的客户及伙伴出席，嘉宾们围绕园区网络话题做了主题演讲，并分享创新实践。 
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义PC近日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。 
华为全联接大会2024 ｜ 软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖9月20日，上海世博创意秀场星光熠熠，华为云以"在一起，创未来"为主题，在本届华为全联接大会期间重磅举办HUAWEI CLOUD GALA 2024。继近期与华为云共庆"同舟共济"七周年、共同发起"917转型"企动日之后，软通动力与华为云的合作再赢新绩——荣获华为云共攀高峰伙伴奖 
倒计时2天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）
【原创】顺应汽车智能化需求，村田稳步扩大车载电容器产能1944年，一位叫村田昭的瓷二代（工艺陶瓷传人）因看了一篇京都大学教授写的陶瓷电容文章后受到启发，与其父进行了一场有关业务扩展的探讨，他父亲认为如果以价格战来扩大事业，降低利益势必会给同行业添麻烦，二人最后达成共识：那就是如果想要扩大事业，只能够做不给同行企业添麻烦的产品，也就是做全新的、此前没有人做的陶瓷产品。 
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通过加速自动化和数据交换以及采用智能系统等方式来创建一个更加互联和高效的生产流程。 
Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络
华为聚焦五大行业智能化场景，重磅发布F5G-A系列新品
华为全联接大会2024期间，以"加速F5G-A，共赢行业智能化"为主题的全光峰会成功举办。会上，华为围绕"三进三退"重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品，加速行业智能化。
超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术 
【PSIJ测试应用方案】探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动
在高速信号传输的世界里，每一个细微的“波动”都可能引发巨大的影响。而如今，一个隐匿的“杀手”正悄然威胁着高速信号的稳定性——那就是电源引起的高速信号抖动PSIJ（Power Supply Induced Jitter）。
OpenVINO™ 再升级：英特尔为AI创新插上翅膀
40年前，个人电脑的问世将强大的计算能力压缩至人们的桌面。20年前，智能手机的诞生拉近了人与人之间的距离。今天，AI助手悄无声息地渗透到我们的生活，改变着我们与世界互动的方式。
贸泽电子开售Arduino新款解决方案专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货全球开源硬件和软件知名供应商Arduino的新款产品及解决方案。 