科扬光电推出测距用超小尺寸APD光探测模块
我公司新推出KY-APRM-XX-I-MI系列测距用超小尺寸APD光探测模块，其尺寸仅为23x22mm，采用单5V供电，供电和信号输出采用1x4p 2.0mm排座，使用方便，实物如下图所示。
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 
Tigo Energy通过EI平台为高增长、多站点的太阳能安装厂商提供可扩展的洞察为控制不断扩大的太阳能投资组合中持续增长的运营和维护费用，Tigo推出了一款面向安装厂商的高级工具集——EI Professional。 
质疑AI、理解AI，营销如何能用好AI？在2024年的VivaTech大会上，马斯克（Elon Musk）预言，未来AI很有可能会取代所有的职业。这一观点引发了广泛讨论，特别是在营销领域，AI的应用已经开始转变传统的工作模式。本文将探讨AI在营销中的应用，以及营销人与AI如何"分工合作"。 
KAGA FEI 开发嵌入 WKR612AA1 集成处理器且支持 Matter 标准的无线局域网/蓝牙二合一模块全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI Co., Ltd. 今日宣布推出嵌入 WKR612AA1 集成处理器的无线局域网/蓝牙二合一模块，助力开发符合 Matter 标准*1的智能家居设备。 
创新与低碳并进，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》近日，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》，以全球视角记载2023年农业无人机行业最新发展动态、多国政府的支持政策，以及因科技生产力提升、带来的农业无人机的新兴场景应用。 
泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。 
评估分布式雷达架构的四个理由
汽车制造商正积极研究多元化的雷达技术方案，以提升新一代高级驾驶辅助系统(ADAS)架构的性能和系统优化，同时简化向软件定义汽车(SDV)的过渡。为助力汽车制造商进行开发，恩智浦PurpleBox参考设计应运而生。
IBM专家解读watsonx新功能： 硬币的两面
<p>今年五月，在美国波士顿举行的一年一度 THINK 大会上，IBM宣布了watsonx 平台的几项新的更新和新推出的数据与自动化功能，旨在使人工智能（AI）对企业而言更具开放性、成本效益与灵活性。</p>
BSI为通威股份有限公司颁发多项ISO国际标准管理体系证书德国慕尼黑太阳能技术博览会Intersolar是全球迄今为止规模最大、影响最广的太阳能专业展会。它汇聚了来自世界各地的顶尖太阳能技术企业。6月19日，在2024年Intersolar展会首日，BSI向通威股份有限公司（以下简称"通威"）颁发ESG报告独立鉴证声明、ISO 14064-1温室气体排放核查声明和ISO 37301合规管理体系认证证书。 
EMC对策产品: TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器TDK株式会社（TSE：6762）宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高）共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。 
AC-DC控制器PCB布局指南在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。 
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。 
医疗健康领域的NFCNFC是一种近距离无线通信技术，当两个设备相互靠近时，NFC可以在设备之间传输数据。在医用领域，NFC同样可以发挥非常重要的作用，提高医疗设备的通信便捷性，准确识别患者身份，安全传输健康数据。 
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 