直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
克鲁勃润滑剂发布《人形机器人精密传动润滑技术白皮书》,本土品牌新标识同步亮相8月14日,克鲁勃润滑剂在位于上海张江机器人谷一期的科德宝机器人共创中心正式发布《克鲁勃润滑剂人形机器人精密传动润滑技术白皮书》。
2026年PCIM Asia Shenzhen下周盛大开幕,电力电子领军企业集结,聚焦电动交通、AI数据中心、新能源三大应用场景亚洲电力电子行业年度盛会,深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)将于2026年8月26至28日,在深圳国际会展中心(宝安新馆)14及16号馆隆重举办。本届展会展览面积扩容至 30,000 平方米,汇聚 271家电力电子领域知名企业,全方位展示电力电子全产业链产品与技术应用。
大载重无人机推荐:卓翼ZMD200在复杂环境下作业表现怎么样大风乱流、峡谷无卫星信号、山地道路全线中断……大载重无人机还能安全稳定作业吗?基于实战验证,针对复杂工况下,卓翼智能ZMD200大载重无人机的作业表现可以从几个维度看:大风乱流下抗风能力、无信号环境下飞行能力、大载重作业下吊运效率能力。
破解深框无序抓取难题 江淮实验室工业具身机器人亮相2026世界机器人大会2026世界机器人大会于8月19日至23日在北京亦庄北人亦创国际会展中心举办。本届大会以"人机共生,产需共融"为主题,由中国电子学会、世界机器人合作组织共同主办,集结300余家参展企业、超2000件展品,全方位呈现机器人产业前沿技术与产业化实践成果。
东芝推出适用于工业设备48V电源线保护的小型80V电子保险丝(eFuse IC)多重保护功能有助于提升电路安全性;业界领先的小型封装有助于节省电路板空间
【原创】八战八捷!向芯片强国收取巨额许可费!叶甜春揭秘中国集成电路的“翻身仗”!在今天召开的第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA2026)上,02重大项目总师、中国科学院微电子所研究员、国际欧亚科学院院士叶甜春做了《集成电路器件工艺突破创新》的演讲。
2026世界机器人大会现场直击:开普勒K3大黄蜂、麒麟四足机器人全系新品亮相,硬核技术诠释"人机共生"2026世界机器人大会于北京亦创国际会展中心开幕。英伟达物理AI平台产品与技术营销高级总监、黄仁勋女儿黄敏珊到访展会现场,参观开普勒机器人展位,并现场体验开普勒重载麒麟系列四足机器人产品。
百城上岗、全域直播,墨甲把机器人真实工作现场搬到WRC2026年8月19日-23日,以"人机共生、产需共融"为主题的2026年世界机器人大会在北京亦庄北人亦创国际会展中心举行。开幕首日,墨甲机器人将正在真实场景中运行的机器人"搬"到了大会现场。
Vishay厚膜功率电阻通过提高功率密度实现节省空间并简化设计这些器件可提供650 W连续功率,支持可定制的布线方案,并支持集成可选配的NTC温度传感器
SuperX日本全球供应中心已交付价值3,100万美元Pro6000服务器,并获新增订单全栈式AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited 宣布, 日本全球供应中心近期迎来新一轮业务落地,作为公司深耕日本算力市场的本地化核心枢纽,于7月9日和8月4日公司分别通过其合作伙伴与日本本土 AI 基础设施企业Digital Dynamic Inc. 正式签署三期Pro6000服务器新增采购合同及第四期采购订单,
DB HiTek将首次亮相2026慕尼黑印度电子展,瞄准印度市场增长机遇韩国领先的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek宣布,公司将参加于2026年9月16日至18日(当地时间)在印度班加罗尔举行的2026慕尼黑印度电子展(electronica India 2026),旨在加强与当地客户的合作,并扩大在印度市场的影响力。
TDK 宣布推出 EdgeRX PRO 传感器模块,扩展 TDK SensEI 边缘智能产品组合全新edgeRX PRO传感器节点扩展了TDK SensEI旗舰edgeRX平台的功能。
思特威与奥比中光深化战略合作,双“芯”协同共筑具身智能视觉基座8月20日,2026世界机器人大会(WRC 2026)期间,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)与行业领先的机器人视觉及AI视觉科技公司奥比中光(股票代码688322)正式签署深化战略合作协议。
首批!优必选行者具身智能大模型完成生成式人工智能服务备案2026年8月18日,优必选自研的“行者具身智能模型”顺利通过中央网信办测评审核,正式完成生成式人工智能服务备案。
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容该产品符合IEC 60384-14标准,采用SMD封装,Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC,绝缘电阻≥ 10 000 MΩ
手机芯片主力军 | 紫光展锐T7300赋能vivo Y500 4G全球上市,展现硬核“芯”实力!近日,搭载紫光展锐多媒体娱乐跃升的旗舰4G移动平台T7300的vivo Y500 4G手机,在尼泊尔等海外市场正式上市。作为手机芯片的主力军,紫光展锐凭借持续的技术创新与产品积累,携手vivo共同为全球主流用户带来流畅的轻旗舰移动体验。
中微半年利润大涨300% 产品已用于3nm及以下工艺8月19日,A股上市公司中微公司(688012)发布2026年半年度业绩报告,其中,净利润28.25亿元,同比增长300.22%。
西门子 Realize LIVE 落地深圳:深化数智化布局,加速工业 AI 价值兑现8 月 11 日至 12 日,西门子 Realize LIVE 大中华区用户大会在深圳召开。大会以“智驱未来”为主题,汇聚全球行业领袖、技术专家、标杆企业及生态伙伴参会,现场设置主题论坛、实操培训、产品展示与数智剧院等多元环节,集中展示工业 AI、数字孪生、全生命周期智能等前沿技术的应用成果。
借助ADI公司的ADC在Red Pitaya STEMlab中集成96通道数据采集系统高通道数的数据采集(DAQ)系统对性能、同步和可扩展性提出了严格要求。为应对此类挑战,日益需要半导体技术提供商与平台开发者加强合作。本文介绍一种基于Red Pitaya STEMlab平台的96通道高速DAQ系统,由ADI公司与Red Pitaya联合开发。
ACM5808 12V升压48V大功率2相同步升压芯片解决方案深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗大功率2相双输出同步升压控制器-ACM5808,12V升压48V、持续输出600W;24V升压48V、持续输出800W,适用于驱动高效电源转换器中的MOSFET或氮化镓(GaN)等功率器件,无需通常所需的散热器,满足大功率的升压应用。