直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
儒卓力深圳办事处乔迁,更好地服务日益扩大的本地客户群儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是全球领先的宽线分销商之一,专长于分销半导体元器件、无源和机电组件、嵌入式板卡、存储和显示器以及无线产品。随着业务不断发展,为了更好地服务日益扩大的本地客户群,儒卓力深圳团队已乔迁到全新的办事处。
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品出国游客可使用支持eSIM卡的手机,以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐
品英Pickering公司携多款模块化信号开关和仿真解决方案亮相国防电子展

第十三届中国国际国防电子展将于2024年6月26-28日在北京国家会议中心举行

Teledyne 新款 8K 线阵相机小巧、经济高效的外形具备超高分辨率

Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。

TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料TDK 株式会社(TSE:6762)成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料,其能量密度达到 1,000 Wh/L,约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。
Actian发布面向边缘计算的下一代数据库Zen 16.0最新Zen版本提供安全、模块化和可扩展的边缘数据解决方案,实现从边缘到云端无缝同步
炘皓新能源TOPCon电池片获颁TÜV南德N型TOPCon电池片产品认证证书2024年6月14日,TÜV南德意志集团于第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会期间为绵阳炘皓新能源科技有限公司TOPCon电池产品颁发电池片LID(光衰)以及LETID(热辅助光衰)双项TÜV南德认证证书。
干货 | 增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略在追求高转换效率的电源转换器应用中,采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器(resonant power converter)电路架构因其优异的效率表现,在近年来变得相当流行。
倒计时10天!《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集

本目录旨在推动汽车电子产业配套体系和生态链建设,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,加速推进新形势下汽车电子技术创新,增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。

【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造

中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近日扩展旗下BAT32G系列,新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。

智能定义未来,安凯微开发者技术论坛隆重举办伴随物联网智能终端持续应用,市场对智能化需求越来越强烈,视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域,前者要求把“看得见”升级为“看得懂”,后者需要对“听得见”提升为“听得懂”,同时在可视对讲、智能门锁、控制面板等领域,智能感知需求也越来越强烈。而要实现形态各异的创新应用,离不开高性能AI SoC芯片方案的支持。
IBM:混合云+AI,助力车企出海

——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道(二)

研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE:2395)与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团(TWSE:4958)在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议,双方将建立全面战略性合作伙伴关系,推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。
400mA、高输出压摆率,纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求,旋转变压器作为其核心部件之一,其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。
国产芯,米尔基于全志T527的商显主板及工业微型控制器

米尔基于全志T527处理器推出了多款产品,包含核心板、开发板、工控板、商显板,以满足不同行业、不同研发能力、不同需求的的客户。

英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术,降低电动汽车设计与制造费用
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件

提升性能和响应速度,充分利用元数据,升级Python®接口

英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
揭秘Intel 3:助力新一代产品性能、能效双飞跃!

近日,英特尔按照其“四年五个制程节点”计划,如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品,代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。

异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板

本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。