直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
中国人工智能发明专利企业排行榜揭晓 OPPO位列第九

4月22日,IPRdaily发布中国人工智能发明专利企业排行榜(TOP50)。该榜单统计近十年在中国申请并公开的人工智能发明专利,腾讯、百度、平安、国家电网、华为、蚂蚁集团、阿里巴巴、京东集团、OPPO、中国移动位列中国企业前十。


迈向高效、智能、绿色制造时代 WINTEC 携全新注塑机系列亮相 CHINAPLAS 2024

2024 年 4 月 23 至 26 日,ENGEL 集团成员——WINTEC 携两款全新注塑机——t-winSE 液压二板注塑机和e-winSE全电动高精密注塑机以及数字化解决方案iQweight  control  重磅亮相  CHINAPLAS 2024国际橡塑展,全方位展示了成立十年来WINTEC在注塑成型领域的技术积淀。

炬芯科技智能手表芯片助力荣耀手环9实现14天超长续航

日前,荣耀召开了荣耀 2024 春季旗舰新品发布会,在会上正式发布了旗下手环系列新品——荣耀手环9。荣耀手环9搭载炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片,采用1.57英寸AMOLED全面屏,最高支持60Hz刷新率,流畅大屏亮眼出彩,更具有14天的超长续航能力;

ENGEL亮相Chinaplas 2024国际橡塑展

循环经济与移动出行:高效塑料加工引领绿色未来

2050净零排放之路——半导体企业如何助力?

国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图,呼吁各企业参与并致力于实现2050目标,以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献。

赢创将在 CHINAPLAS 2024 国际橡塑展上展示循环经济解决方案

通过高性能聚合物和特种添加剂,助力循环经济发展

高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示,首次实现连续覆盖体验5Gbps+里程碑

高通技术公司携手上海联通,在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网,并利用搭载骁龙5G调制解调器及射频系统的高通测试终端,首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑。

英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能

近日,Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新标记器(Tokenizer),旨在提升编码语言效率并提高模型性能。


莱维特发布新品RAY----首支自动对焦你声音的麦克风。

敢想象录音就像用手机拍照一样简单吗?RAY首次把这件事情变成了现实。RAY采用了莱维特基于传感器的新技术——AURA,可以根据你的远近动态地调整你的音量和音色。为你的声音开启自动对焦,如同拍摄高清照片一样,拾取更均衡的声音。

135届广交会 SGS在智能制造新品发布会为VITURE颁发认证证书

VITURE ONE获SGS颁发全球首张XR品类低视觉疲劳A+ Premium Performance Mark证书

浪潮信息联合英特尔发布AI通用服务器,可运行千亿参数大模型

4月17日,浪潮信息与Intel联合发布AI通用服务器,可支持千亿参数大模型运行,灵活满足基于大模型的AI应用及云计算、数据库等通用场景,为企业大模型应用落地提供更高效的AI通用算力。

威立雅华菲亮相中国国际橡塑展:展示塑料回收创新技术与再生产品

威立雅华菲是中国再生塑料产业的领军企业,专注于生产值得信赖的高品质产品,在即将于 2024年4月23日至26日上海国家会展中心举行的中国国际橡塑展上,威立雅华菲将携其创新技术与再生塑料产品亮相。届时,参观者可前往1.2号馆F43展位,亲身体验威立雅华菲的创新成果。


从废料到新生,京博加“塑”迈向“可再生”未来

塑料污染是世界面临的重要挑战之一,京博为可持续发展加速蓄力,以化学循环为驱动,高效解决塑料污染与资源浪费问题

CHINAPLAS 2024 | 创新引领,京博以可持续发展解决方案加速产业转型升级

2024年4月23至26日,山东京博控股集团有限公司(下称:京博)携可持续解决方案首次亮相中国上海CHINAPLAS 2024国际橡塑展8.2馆F04展位。

英特尔至强和AI PC等产品为Meta Llama 3生成式AI工作负载提供加速

英特尔丰富的AI产品——面向数据中心的至强处理器,边缘处理器及AI PC等产品为开发者提供最新的优化,助力其运行Meta新一代大语言模型Meta Llama 3。


芯能半导体推出一款1200V600A C2模块

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块,该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。

信驰达推出工业级全国产UWB模块:RF-UM-81631

信驰达科技推出工业级全国产UWB模块:RF-UM-81631,该模块基于纽瑞芯科技第一代量产大熊座1T1R UWB超宽带定位通信芯片NRT81631设计,是信驰达科技自主研发的全国产化高精度无线测距模块。

宏微科技推出分别针对汽车800V平台和增程式混动的两款IGBT模块

宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS,以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7,采用宏微GV与GVD封装,均拥有更低的通态损耗,在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示: