全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍,为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。
本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外,本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。
4月8日——RISC-V发展如火如荼,今天再添新品!Imagination APXM-6200 CPU是适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器。
近日,第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单,此芯科技凭借在智能计算领域的综合实力和高成长性,连续第二年荣登「中国芯片半导体领域高成长企业榜」榜单。
采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器,支持板贴内存和军用宽温级选择,可实现工业级的稳定性
凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU,是一款性能强大且高效的PCIe Gen4独立显卡
2024年4月8日,消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携应用于家用制冷制热、商用制冷制热和移动制冷等多元场景的压缩机、电机、芯片、阀等核心零部件产品及系统级解决方案亮相2024中国制冷展,
作为全球最大数据产生国之一,随着数据规模的成倍增长,中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。根据IDC Global DataSphere对每年数据产生量的预测,全球数据量的复合年增长率(CAGR)将达到 21.2%,并在2022年至2026年期间增加一倍多。
2024年4月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。
智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU,目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用,并定于今年第三季度开始量产。




