第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

作为射频前端芯片整合制造服务提供商，三安集成具备全面自主的滤波器研发和制造能力，面向卫星通信应用推出LAS1995A3K/RAS2185A3Q产品组。

Cognizant 将采用 Gemini for Google Cloud，以加快其软件开发人员的速度，并让 70,000 多名员工使用谷歌云的最新 AI 技术

AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统

Credo宣布Credo的总裁和首席执行官Bill Brennan先生将出席即将于2024国际光通信会议（OFC）期间举办的Optica（美国光学学会）高管论坛之CEO座谈会。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，根据网络安全领域的独立第三方机构Finite State发布的最新报告，经过其严格的渗透测试和二进制分析，自2022年初以来，运往美国的移远通信模组中，近95%的模组具有行业领先的安全评分。

3月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区宣布，针对触控显示产品的屏幕抗菌性能，推出了相关标准及认证服务。该认证服务适用于智能手机、平板电脑、电子触摸屏、一体机等触控显示设备。

数明半导体最新推出的SiLM9408/09是一款功能强大且应用灵活的电机驱动芯片，以其双通道H桥设计、低饱和压降特性和广泛的适用性，满足日益复杂多变的电机控制需求，尤其适合应用于12V或24V的电源供电系统。

近日，移远通信5G RedCap模组产品再传喜讯——RG255C-CN顺利通过SRRC（无线电型号核准）认证测试，成为领先行业的轻量化5G产品。

罗克韦尔自动化FactoryTalk® Analytics™ LogixAI® 软件可帮助 OT（运营技术）专业人员通过 Soft Sensor® 应用程序的开箱即用、无代码边缘机器学习功能，提升产品质量和产量。随着今年 1 月 V3.00版本的发布，用户现在可通过容器化应用程序实现灵活部署。

LTS110是一款性价比极高的V/I转换器，可以将模拟电压线性的转换成0-20mA/4-20mA；

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科推出一款带内置式传感器和密封式电子驱动装置R4-50重载型电子转动式门锁，为旗下的转动式门锁系列增添了在严苛应用环境中实现更高安全性和远程锁定控制的新产品。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。

将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路应用提供低功耗加速

恩智浦是首家将NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能产品（eIQ机器学习开发环境）中的半导体供应商

2024年3月18日，成都巨子半导体有限公司与新加坡三福半导体科技有限公司在成都举行签约仪式，正式达成战略合作。

Credo将于3月26日至28日在圣地亚哥会议中心举行的OFC会展上，于3601号展位上展示其最新的光连接解决方案。

专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其来自世界级制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，以帮助客户加快设计速度。