人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲，向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器，

3月14号-17号，2024年中国家电及消费电子博览会（简称：AWE 2024）于上海国际博览中心举办。本次展会汇聚千余家全球领先的家电和消费电子企业，为观众带来数万件最具科技含量的创新产品和技术解决方案，国创中心携多个家电行业领先的创新成果惊艳亮相。

3月13日，引领智能物联网产业发展潮流的2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会在上海拉开帷幕。芯海科技作为首批鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴，受邀出席此次峰会，并在“鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴”签约仪式上再度续约《赋能支持服务协议》。

3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

获奖产品展现出Posiflex由创新驱动的创业精神和对客户至上的坚持

半导体测试解决方案的全球领导者旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 欣然宣布与全球创新合作伙伴是德科技 (Keysight Technologies) 建立具里程碑意义的合作伙伴关系。

全球精密测量和自动化技术的领导者雷尼绍，即将于2024年3月20日至3月22日在慕尼黑上海光博会2024 (Laser World of PHOTONICS CHINA) W4号馆4602号的展台上亮相。

Photonics Foundries旗下业务Ortel宣布推出用于光学传感的1786型号1550 nm激光模块，在需要较宽的温度和湿度范围的应用中，扩展了跨 C波段波长的光学传感选项。

2024年3月12日，在杭州隆重举办的第十四届中国国际储能展览会展会现场，SGS为深圳市远信储能技术有限公司（以下简称："远信储能"）颁发UL 9540、UL 1973、CB、CE多张认证证书。

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市当天200套售罄，获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持，米尔加推300套瑞米派活动，以补贴价198元回馈大家，抢完即止！

针对高速光模块应用，小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU新品

随着工业自动化技术的不断革新，深圳市施特安邦科技有限公司再次引领行业潮流，隆重推出全新旋钮式光纤放大器——“ST-16N”。

近日，博瑞集信推出一款型号为BR95321TCJ的低噪声放大器,该产品是一款基于GaAs pHEMT工艺设计的高性能MMIC低噪声放大器，能覆盖 30MHz~4GHz 的频率范围，采用+5V或3.3V 单电源供电，芯片内匹配到50欧姆，射频输入输出端口只需要外加隔直电容。

圣邦微电子推出 SGM2821，一款双模式自动电平控制，2.4W 低 EMI，D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案，携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。

旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。

日前，倍思上新了一款全新的开放式真无线耳机——Eli Sport 1，这是倍思踏入开放式不入耳耳机领域的首款产品。

Anthropic上周推出了最新的Claude 3基础模型系列，包括三种模型：具有几乎即时响应能力且最紧凑的 Claude 3 Haiku；在技能与速度之间达到理想平衡的Claude 3 Sonnet；以及为处理高度复杂任务设计的最智能模型Claude 3 Opus。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。