近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾发布《2023可持续发展报告》，报告围绕“以宗旨为引领”这一主题，重点阐述公司在保护环境、推进清洁技术、打造安全的工业工作场所和加强社区建设方面取得的成就。

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片

2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，

在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也比较高。

星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。

中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。

仅剩不到一年时间：欧盟USB Type-C规范期限进入倒数

12月26日，荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间，荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0，并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时，荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。

OPPO 今日宣布将于12月27日举办 Find X7 系列产品技术沟通会，公布下一代旗舰产品最新的技术突破。OPPO Find X 系列以影像和 AI 两大技术支柱，性能、通信、安全三大技术突破，始终指引旗舰产品创新的风向标。

近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。

2024年1月9日-12日，世界规模最大、水平最高、影响最广的消费类电子产品展览会之一 -- 美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES 2024）将盛大举行。

近日，浪潮信息多款G7服务器创新升级，全面支持英特尔最新发布的第五代至强®可扩展处理器并完成适配，通过系统架构、硬件、固件和散热等方面的创新设计，以及AI加速功能引入，G7服务器的通用计算性能提升23%

你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途

间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。

12月22日，中国新经济科技产业媒体朋湖网发布了“2023年度科技产业系列榜单”，亿铸科技登榜2023硬科技新锐之星TOP20。

作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业，艾利丹尼森近日隆重宣布其位于上海微软技术中心（Microsoft Technology Center）的数字化解决方案展厅正式揭幕。

P&C Solution宣布将参加即将于1月9日至1月12日在拉斯维加斯举行的为期四天的CES 2024国际消费电子展。

日前，统信畅写文档协作管理系统和畅写在线各版本软件与云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。经测试，双方产品整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好，满足客户的核心需求。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码: LI) 签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。