直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。


可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
本文是开发测量核心体温( CBT )传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南,可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。


意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。


为客户增值 为行业赋能|2023芯海科技PC新品全芯发布!

11月24日,2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案,

干货 | 设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用

对于工程师来说,当不同的工程有不同的电池充电需求时,设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器,会增加设计时间,因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。


是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分(BWP)定义、用户设备功能和无线电资源管理放松


艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升

新一代OSLON® Submount PL LED可直接贴装至散热片,从而节省常规远近光的系统成本;


环旭电子增强VoIP通信测试能力,以响应VoIP系统市场需求的迅速增长

USI环旭电子作为全球领先的电子设计和制造公司,宣布已投资ACQUA(Advanced Communication Quality Analysis)系统,以增强公司在互联网电话协议VoIP (Voice over Internet Protocol)通信测试能力。这一举措是应对 VoIP 系统市场需求迅速增长的战略响应。

不止电竞,第三代骁龙8助力红魔9 Pro系列全面进化

11月23日,红魔电竞旗舰最新力作——红魔9 Pro系列正式发布。作为一款全能电竞旗舰,红魔9 Pro系列搭载第三代骁龙8移动平台,带来强悍游戏性能、绝美视效和出色续航,打造全面进化的创新体验。


大疆农业发布T60、T25P农业无人飞机,作业多场景,场场都出色

DJI 大疆农业正式发布 T60、T25P 两款农业无人飞机。主打覆盖 “农林牧渔” 多场景作业的T60农业无人飞机,针对农田喷洒、农田播撒、果树喷洒、果树播撒、水产播撒、林业飞防等多场景作业都能一举拿下。


MVG测试测量解决方案确保汽车天线通信性能的安全、稳定和高效

随着下一代高级驾驶辅助系统的出现和车载信息娱乐设备的日益普及,车辆正在使用大量的无线技术来实现车对车(V2V)车对基础设施(V2I)和车对网(V2N)的连接。对于产品开发、设计和安置的所有阶段,MVG都有专门用于汽车工业的独立天线测试、空中(OTA)测量解决方案和模拟软件解决方案。


Nordic助力模块收集和传输心电图数据

勇芯科技BCL601S1模块采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 来运行心电图算法引擎,并通过低功耗蓝牙传输数据


半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来

早上 6:42,闹钟响了。您看上去气色不错,这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器,这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术,通过监测您的心率和呼吸,可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。


释放开源评估平台的潜力,制作超声发射子系统的原型

本文讨论了开发先进超声设备所面临的挑战。利用现有评估平台既可降低系统开发成本,也可缩短超声系统发射模块的特性测试时间。本文介绍了如何同步多个通道的分步过程,这是波束控制的一个关键概念,也是医学成像所特有的概念。


凌华科技发布 IMB-M47 ATX 主板,满足高性能工业边缘应用的需求

利用 7x PCIe、DDR5 和第 12/13 代 Intel® Core™ 处理器,加速工业自动化应用


英飞凌加入EMVCo顾问委员会,致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性

英飞凌科技股份公司已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会,将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验,提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。


Pure Storage最新调查:企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求

89%的IT买家发现,部署人工智能升级基础设施后,自身ESG目标更加难以实现


莱迪思动态前瞻:莱迪思开发者大会即将到来

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来,莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议,以及各类精彩的演示展示。


携手各界生态伙伴共促数实融合 罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会

充分发挥绿色智能制造领域优势 协同加速迈向净零未来


意法半导体发布远距离无线微控制器,提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效

新的STM32系统芯片低功耗,支持多种无线通信协议,简化各种用途的无线系统设计