持续夯实中高端大屏化战略，大尺寸智屏延续高增趋势

AI 智能体利用 LLM 自动生成奖励算法，训练机器人完成复杂任务。

Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能，芯科科技从Matterover Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新

助力企业应对高密度数据挑战

Easyrain 宣布与全球汽车供应商 Marelli 建立合作伙伴关系，共同将 Easyrain 的技术产业化：AIS 智能防滑系统是首个能在湿滑路面上（包括在滑水状况下）恢复车辆牵引力的系统；DAI 数字滑水信息系统是一个装有虚拟传感器的平台，用于检测路面状况，校准 ADAS 高级驾驶辅助系统。

在全球碳中和大趋势和新能源汽车快速发展的背景下，锂电行业迎来了爆发式的增长。技术不断进步，制造工艺持续优化，数字化与智能制造在锂电池工厂的应用不断深入。

EUSU Holdings旗下子公司CyberLogitec是领先的海运、港口/码头和物流运营技术提供商，该公司宣布他们已开始通过SmartLink提供数据集成服务，以顺应当前通过区块链电子提单流程向在线贸易交易过渡的行业趋势。

10月19日，2023中美青年创客大赛总决赛颁奖仪式暨大赛十周年纪念活动于清华大学举办。中美青年创客大赛是激发创新思维和展示实践能力的舞台，它鼓励青年人关注人类未来福祉，积极探索科技、社会、可持续发展等方面的创新应用，并通过竞赛形式促进中美青年创客文化建设。

电子创新网将与主办方中电会展携手举办MCU生态大会暨「MCU创新先锋奖」及「MCU生态先锋奖」颁奖仪式，在会场附近，我们设有MCU创新方案展示区，主要是演讲厂商展示创新方案，欢迎围观！

SEMulator3D^®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

10月11日，在IMT-2020(5G) 推进组的组织下，爱立信率先完成了RedCap FDD功能技术测试。

10月20-21日，2023年中国5G发展大会在上海召开。会议第二日，“5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展”论坛同步举办。

2023年慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与领先电源制造商明纬电源（MEAN WELL）建立直接合作关系。这次合作将助力e络盟为客户提供广泛的电源解决方案，以满足其特定需求。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）与高级安全解决方案的领先提供商INTELLINIUM联合宣布，双方携手合作，采用SABIC的LNP^™ STAT-LOY™改性料成功开发出了通过ATEX认证的个人防护用品。

本文将介绍TB网关如何采集数据，并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多，本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解，其他协议配置大同小异。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。

为了让大家了解UWB定位应用的现状和趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到纽瑞芯科技产品方案总监庞治华做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“UWB的定位应用现状和趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

经过6个月的建设与准备，博泽西德科安徽工厂正式投入运营，于10月18日举行投产仪式。