大联大世平集团推出基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。
Nordic收购美国人工智能/机器学习技术
Nordic Semiconductor宣布与美国人工智能和机器学习公司 Atlazo达成收购知识产权组合的协议，其中包括Atlazo八人核心团队的雇用协议，并未披露具体金额。
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。
Deutsche Telekom和Mavenir公布5G独立网络切片服务应用的重大进展
网络软件提供商Mavenir致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建网络未来。该公司与Deutsche Telekom共同宣布已在两个项目上取得重大进展，并且这两个项目均专注于推进5G独立网络切片技术带来的盈利机会，而Mavenir的云原生Converged Packet Core则提供技术支持。
Elliptic Labs 与 PC OEM签署多设备互操作性合同，扩大产品范围
全球人工智能软件公司，Elliptic Labs（OSE：ELABS）全球人工智能软件公司， AI Virtual Smart Sensors™ 领域的全球领导者 Elliptic Labs（OSE：ELABS）的技术目前已在超过5亿台设备上得到应用。
干货 | 利用升压转换器延长电池使用寿命
器件的静态电流 (IQ) 对于连续血糖监测器 (CGM) 等低功耗节能终端设备而言，是一个重要参数。集成电路在轻负载或空载条件下消耗的电流会显著影响待机模式下的功率损失，以及系统的总运行时间。
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。
2023 OPPO开发者大会定档11月16日，将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展
今日，OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10：00在上海世博中心举办，大会主题为“创变与共 智享无界”。届时，OPPO将面向开发者、合作伙伴和用户，发布全新的ColorOS 14，并分享在服务生态及健康领域的最新探索。
践行合作创新，爱立信携手中国移动等伙伴以意图驱动自智网络项目斩获TMF最佳创新与未来技术国际大奖
近日，爱立信与中国移动等多个合作伙伴共同参与的"意图驱动自智网络三期" 催化剂项目获得TM Forum* （全球电信管理论坛）"卓越催化剂 - 最佳创新与未来技术"国际大奖。
Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire® FPGA 和 SoC 解决方案协议栈加速智能边缘设计，降低开发成本和风险
涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈IP
M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解决方案
Type-C充电接口因其快速充电和高度的通用性，成为了电子设备未来最主流的充电接口。它的兼容性强、数据传输速度快、充电速度快、可逆插拔等特点，使其在未来的发展中具有很大的潜力。
新连接技术如何降低工业 4.0 的壁垒
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。
【原创】RISC-V 将成中美芯片战争新战场？
据外媒报道，在中国科技战中，美国一些反华铁杆政客已经将目光定在了RISC-V开源指令集上，一些立法者--包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马可-鲁比奥和民主党参议员马克-华纳--以国家安全为由，敦促拜登政府就 RISC-V 采取行动。
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。