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ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC实现高转换效率和低待机功耗,助力小型AC电源节能化发展
英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统,推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计,有效解决USB 20Gbps(USB 3.2 Gen 2×2)落地应用的核心难题。
村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化,贴装面积减少约40%株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了尺寸达到微小级别(1) 的1.0mm×1.0mm×0.55mm带开关高频同轴连接器SWL系列“MM8330-2600RJ5”“MM8330-2600RK20”(以下简称“本产品”),并于2026年8月开始量产。
意法半导体扩充高能效集成功率器件产品阵容,推出 MasterGaN7集最新一代 GaN 技术、LDO 稳压驱动和引脚控制关断功能于一体
Altera 发布 Agilex® 2X:打造面向未来智能系统的完整 FPGA 与 SoC 产品组合面向下一代数字智能与物理AI系统打造的全新 FPGA产品组合,赋能AI基础设施、网络、航空航天、机器人及边缘应用
塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器,采用双面柔性材料,最大限度提高测试系统可靠性专为温度循环应用开发,能承受超过 20 万次快速加热和制冷循环……
芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型,助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用优化的GLTiny模型充分发挥OpenGL ES GPU的3D图形处理能力,为资源受限的可穿戴设备带来丰富的3D视觉体验
RV1126B 中端视觉 AI 算力标杆!米尔核心板正式发布RV1126B 视觉 AI 处理器 · 3TOPS NPU · AI-ISP 专业视觉引擎 · LCC+LGA 超小封装
瑞萨电子扩展RL78产品家族,推出面向智能家电系统控制优化的超低功耗16位RL78/G21 MCU延续久经验证的低功耗优势:功耗降低一半,在ULPMark®-PeripheralProfile基准测试中取得卓越成绩,并凭借±4kV HBM ESD耐受能力提升可靠性
南芯科技发布高性能压电风扇驱动芯片10月27日,南芯科技(证券代码:688484)发布高性能压电风扇驱动芯片 SC3606,为压电风扇在空间受限、功耗敏感场景中的规模化落地提供关键驱动支撑。
意法半导体扩展航天级产品组合,推出通过QML-V认证的四通道LVDS接收器新器件实现更高速度、更低功耗,并增强静电放电防护和抗辐射能力
20MHz低噪声精密运放 | 力芯微推出高性价比的运算放大器ET85202力芯微推出了专为信号转换或放大而设计的高性价比运算放大器ET85202,ET85202是一款双通道低电压(1.8V至5.5V)运算放大器,具有极低噪声和高带宽特性,非常适合用于噪声会产生重要影响的应用如光电二极管跨导放大器
0.85ms极速响应+优异背景抑制性能——邦纳Q2F定区域式超薄型光电传感器重磅发布!邦纳推出Q2F定区域式超薄型光电传感器新产品!Q2F定区域式超薄型光电传感器具有优异的背景抑制性能。其超薄的外型,适用于狭小的安装空间,可用于3C电子,半导体,锂电,光伏,汽车零部件,医疗,机械手等多种行业和应用场合。
Littelfuse推出可实现极低钳位电压的新款车用瞬态电压抑制二极管新的表面贴装型TVS系列可提供7000 W的峰值脉冲功率和低平坦的钳位电压,以保护敏感的汽车集成电路,同时减少元件数量
技嘉 AORUS ELITE FO32U24G 32 寸 4K 240Hz WOLED 电竞显示器正式上市技嘉科技今日宣布 AORUS ELITE FO32U24G 正式上市,搭载 32 寸 4K OLED 面板与第 4 代 Tandem WOLED 技术,支持 Dual Mode 双模式切换,玩家可一键在 4K 240Hz 的细腻沉浸画质与 FHD 480Hz 的极速竞技体验之间切换。
泰瑞达推出面向边缘AI应用的UltraFLEXplus S系列全新测试设备系列拓展UltraFLEXplus架构,为多品类、变批量制造带来更优的占地经济性
【新品发布】5.5V动态调压+双接口高速通信,艾为AWD86037H赋能下一代影像防抖移动端影像技术飞速迭代的今天,传统OIS驱动方案越来越难以满足日益轻薄的多摄模组需求。更小封装、更高集成度、极简外围、更低功耗,同时实现多轴协同、快速防抖响应,成为影像模组开发的核心诉求。
英飞凌EZ-USB™ FX20控制器携手长芯博创10米有源光缆,实现USB3 Vision工业相机20Gbps高速传输全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与长芯博创达成合作,共同推出一款面向新一代USB3 Vision相机的10米USB 3.2 Gen 2x2有源光缆(AOC),可支持高达20Gbps的数据传输速率。
Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机柜:实现大规模代理式AI应用为代理沙盒环境(Agent Sandbox)提供256个NVIDIA Vera CPU的专用计算性能,并可通过共通的DCBBS基础设施,以及第三代NVIDIA MGX机柜和备援电池模块(Battery Backup Unit,BBU),搭配NVIDIA Vera Rubin NVL72
意法半导体发布高精度二合一海拔与水下深度传感器,面向可穿戴设备与运动相机简化设备设计,支持超过 50 米水深监测,可满足休闲潜水应用需求