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提供高电压与大电流，可驱动不同行业的标准MOSFET/IGBT

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。

亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。

英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

新一代OSLON^® Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；

DJI 大疆农业正式发布 T60、T25P 两款农业无人飞机。主打覆盖 “农林牧渔” 多场景作业的T60农业无人飞机，针对农田喷洒、农田播撒、果树喷洒、果树播撒、水产播撒、林业飞防等多场景作业都能一举拿下。

利用 7x PCIe、DDR5 和第 12/13 代 Intel® Core™ 处理器，加速工业自动化应用

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

11月8日，2023年世界互联网大会乌镇峰会"互联网之光"博览会精品首发活动举办，浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发，夯实工业数字基础设施，加速工业数据可信自由流动，赋能工业经济构建"采数、算数、用数"体系，助力数实融合。

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验

西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新

全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能

横店东磁太阳能在追求无限可能和可持续发展方面迈出关键一步，将其N型TOPCon组件产品命名为Infinity，寓意无限能量、无限未来。近期推出的Infinity M10RT和G12RT矩形组件，通过使用效率高达 25.5% 的矩形硅片电池，展示了对可再生能源的承诺和永无止境的探索精神。

—— 通过更现代化的基础架构和重新设计的用户体验，该产品将使安全分析师和人工智能并肩作战，高效配合。

威联通®科技今日发表 TVS-h674T 与 TVS-h874T Thunderbolt™ 4 NAS，其搭载第 12 代 Intel® Core™ 处理器，是专为创作者与影音制作而设计的 NAS 储存方案；将 Thunderbolt™ 4 NAS 导入已有的文件处理工作流，可辅助用户迸发更高生产力，以更高的效率管理与保护宝贵的创作文件。

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡

Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。