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业界最高等级的高速检测、备有手动复位功能，有助于提高ADAS/汽车自动驾驶系统的安全性能

Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。

· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。

骁龙^®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon^™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案Trimension^TM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

线宽97%的范围内实现均匀稳定的发光强度，有助于提高LiDAR的精度

意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

要求严苛的高电压汽车与工业应用理想解决方案

全球物联网解决方案提供商Quectel推出了六款新型天线，为物联网设备提供了强大的连接性能。新的天线涵盖了从5G到非地面网络（NTN）的广泛使用案例，为客户带来了新功能。

助力企业应对高密度数据挑战

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。

德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。

远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件，沉浸向导式工作流、多项目多方案、智能推荐算法以及一站式数据管理等特色功能解决设计师，工程师和研究人员面临的众多诸如此类常见问题。

Prophesee 新款 Metavision^®事件视觉传感器 GenX320性能达到新高，提供超低功耗、低延迟、高灵活性，适用于 AR/VR、机器人、笔记本电脑、物联网等领域的高效集成

全新Precision 7875塔式工作站采用AMD Ryzen Threadripper PRO加速生成式AI工作负载处理

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品