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今日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）举行发布会，正式宣布旗下新一代7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。

先进音频解决方案的领先供应商USound今天宣布与合作伙伴共同开发并推出尖端的非处方(OTC)助听器的参考设计方案。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品于今日开始支持批量出货。

有助于配备小型电机的设备减少抗噪声设计工时和部件数量，并降低功率损耗

物联网解决方案全球供应商移远通信(Quectel Wireless Solutions)与为物联网设备提供安全、低带宽、长距离网络的Amazon Sidewalk今天宣布建立合作伙伴关系，将为客户带来先进的连接解决方案。

作为行业首例，航空公司航线分析工具利用基于卫星的航班追踪数据，分析航空公司的航线，并根据机型来识别实际执飞的航班

采用先进的 UV/LED 固化系统技术

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。

LinkSwitch-TNZ产品系列IC通过将离线功率变换与无损耗的过零点检测相结合，提供高度集成的替代方案。 

DJI 大疆于今日发布运用于第一人称视角飞行的DJI 飞行眼镜一体版，以及通过体感技术进行操控的DJI 穿越摇杆2。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 EZ-PD™ PMG1-B1，进一步完善了具有 USB-C 电力传输（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高压微控制器（MCU）产品。

近期，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾宣布推出VA系列下一代预补偿负载感应（LS）阀，该阀面向行走机械严苛的应用工况而设计。

意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。

作为安谋科技自研IP的又一力作，“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。

英飞凌科技股份公司与 专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C ToF VGA 传感器的性能进阶版——IRS2976C 飞行时间（ToF）VGA 传感器。

工程师可以设计更小、更轻量和更经济适用的解决方案，同时优化系统性能、效率和可靠性

从云端到边缘完善的系统组合，支持NVIDIA HGX H100系统、L40和L4 GPU及OVX 3.0系统

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统集成更容易，进一步满足客户需求。

英飞凌科技股份公司日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。