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2026年1月6日，国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯正式启幕。作为全球规模最大、影响力最广的消费类技术展览会，CES既是全球尖端产品的秀场，更是洞悉未来科技趋势的风向标。

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全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得重大里程碑突破，该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。

通过 AI，西门子与 NVIDIA 正在重塑端到端的工业价值链——涵盖设计与工程、制造与生产、运营，以及供应链各个环节。

量子计算机凭借其前所未有的运算能力，终将挑战当今的加密标准。正因如此，Thales对Samsung Electronics旗下System LSI事业部发布的全新后量子安全芯片获得CES 2026大奖表示欢迎——该芯片集成了Thales安全操作系统及抗量子加密库。

全球领先的具身智能科技公司魔法原子，首次登陆顶级科技盛会国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，以下简称CES），带来旗下家族明星成员全尺寸通用人形机器人Gen1，高动态双足人形机器人Z1，以及全球首款"头尾联动"四足机器人MagicDog。

1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。

骁龙X系列为台式机PC带来业界领先的AI性能和能效，赋能包括Windows 11 AI+ PC体验和智能体助手等先进的终端侧体验。

全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者

受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步，人工智能（AI）已成功从实验性技术，全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎，进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。

Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

2026年1月6日，全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会（CES 2026）盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌，TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相

Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术，重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地

近日，苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）与厦门算能科技股份有限公司（以下简称“算能”）达成战略合作。

拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.)，今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO（人工智能视觉运营）边缘AI平台。