快讯

新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场

近日,根据工商登记信息,深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割,本轮由车规PCB龙头世运电路(SH:603920)与关联方顺科聚芯战略投资,老股东泓生资本继续追加投资,共计投资金额2.69亿元。

金奖加冕〡保隆科技爆胎监测胎压传感器荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的“爆胎监测胎压传感器”荣获“第十届铃轩奖-量产类-底盘系统类金奖”。

概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”

近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。

圣邦微电子荣获“国产模拟IC-车规级-卓越奖”,持续引领车规级芯片技术创新

在由21Dianyuan主办的第四届年度电源行业配套品牌评选活动中,圣邦微电子凭借在车规级模拟集成电路领域卓越的技术创新与产品表现,荣膺“国产模拟IC-车规级-卓越奖”。

看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单

半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报,以业界首创专利“蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS®)”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块,可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物,使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智,提升人形机器人与物联网应用的性能
近日,楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布,爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP,以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,与奥德堡集团(Zumtobel Group)联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。


未来农业图景如何?DigiKey 发布新一季《与众不同的农场》,分享三大前瞻展望

该视频系列第 4 季重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践


从一站式AI到智能代理:英特尔锐炫Pro B60再进化

AI技术的快速迭代,正加速推动其能力在云端、边缘、个人电脑上的进一步拓展,催生出新的市场机遇。在近期举办的“AI新技术和软件创新论坛”上,英特尔展示了基于英特尔锐炫™ Pro B60解决方案的最新应用,以丰富的产品形态与组合,和“再进化”的性能升级,展现了解锁AI全场景应用的强大潜力。


纳芯微成功登陆香港联交所—— 以香港为全球化支点,开启从中国标杆到全球优选的新征程

2025年12月8 日,纳芯微(股票代码:02676.HK;688052.SH)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成功构建“A+H”双资本平台,标志着公司全球化战略迈入全新阶段。

2026年PCIM Asia Shenzhen正式定档,连接全球电力电子产业与华南核心产业集群

继2025年展会在上海圆满落幕后,备受瞩目的2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)将重返华南创新科技中心深圳。

蓝牙核心规范6.2正式发布,Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2(Bluetooth® Core 6.2)。作为一年两次的规范更新之一,本次更新新增多项关键功能,旨在提升设备响应速度、增强安全性,并加强通信与测试能力。

Omdia:2025年第三季度,拉美智能手机市场同比增1%,创2015年以来单季出货量最高水平

根据Omdia最新报告,2025年第三季度,拉美智能手机市场同比增长1%,出货量达到3520万部,为自2015年第四季度以来的最高季度水平。

BSI为长城汽车颁发ISO 37301合规管理体系认证证书

近日,国际领先标准、测试及认证机构BSI于河北保定为长城汽车正式颁发ISO 37301:2021合规管理体系认证证书。

大涨425%!总市值破2800亿!摩尔线程成功登陆上交所科创板!

今天,国内GPU第一股摩尔线程正式登陆上交所科创板!股票代码688795!摩尔尔线程开盘报650元每股,收盘价600.5元,较114.28元每股的发行价大涨425%,总市值超过2800亿元!

亿道“易道”:All in AI,聚焦端云协同!

2025年12月3日,亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱佛仕酒店举办主题为“以AI聚势,生成未来”的年度“亿道科技日”活动,介绍了亿道集团聚焦“Edge AI,端云协同”的核心战略,并集中展示了公司从底层技术架构到全场景产品矩阵向AI转型的突破性进展。

日产Formula E车队将在圣保罗开启第十二赛季征程

罗兰德与纳托力争以强势积分开启新赛季


QNX 2025年度开发者大会成功举办,携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地

随着软件定义汽车(SDV)加速从概念走向规模化落地,汽车行业正经历着由新兴技术驱动的深刻变革。BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX于12月4日在上海成功举办QNX 2025年度开发者大会。


意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将在巴克莱投资者会议上发表讲话

意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分(即北京时间12月12日 凌晨2点25分),在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。


第三届TÜV南德海外直接投资风险控制论坛在西班牙圆满落幕

聚焦西班牙电池制造全周期合规与高效落地