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优必选上榜2026年《财富》全球未来成长120强,位列全球第11、中国企业第一《财富》联合波士顿咨询(BCG)发布2026 Fortune Future 120(全球最具未来增长潜力的120强企业榜单),优必选以总分115拿下全球第11名,是本次榜单里排名最高的中国企业。
兆易创新亮相2026工博会,从工业控制到具身智能的布局解码业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会(展位号:8.1H C055)。
超科林CKL将亮相2026湾芯展,展示系统工程整合能力以设计协同、工程验证、供应链整合与组装测试能力,支持中国半导体设备厂商加快复杂系统开发和规模化交付
小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品龙头Molex(莫仕),成功举办“Molex汽车应用的小型化连接器解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦汽车车灯、方向盘、抬头显示等车载场景,解读小型化连接器产品优势与落地选型方案。
贸泽与Amphenol CDI签署全球代理协议专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Amphenol CDI签订全球代理协议。
IBM 推出 IBM Bob 自托管部署方案,助力企业推进 AI 自主与治理企业无需将敏感代码、数据或工作流移出其可控的基础设施,即可使用 AI 赋能的软件开发与现代化能力。
Lenovo宣布Tech World @ CES 2027:定义混合AI新时代Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆将在Sphere的CES主题演讲中揭示混合AI如何为每个个人和企业将数据转化为价值
国产EDA与开源RISC-V生态里程碑:合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配,仿真性能实现翻倍中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果
新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域双方开展战略合作,利用新思科技硅 IP 和 AI 驱动的工程软件解决方案,加速亚马逊定制芯片和 AWS 基础设施的开发
ExaGrid入围2026年MSP渠道洞察大奖ExaGrid在该行业奖项评选中获得七个类别的提名
工业3D打印的下一场竞争,联泰科技把AI放进制造流程从工艺人员自建工艺智能体,到连接客户需求与制造执行,Quick AI正在成为联泰科技推进工业AI应用的重要平台。
日产汽车携锋坦Frontier Pro将新一代皮卡性能带入全球市场传承日产汽车90余年皮卡底蕴,该全新皮卡车型融合日产全球专业实力与中国市场的竞争力及执行速度
苹果Home Hub传闻升温 家庭AI中枢的落地赛已开启近期,据多家媒体援引 Bloomberg 报道,苹果可能推出由 Siri AI 驱动的家庭中枢产品。围绕“Home Hub”的讨论升温,再次让家庭 AI 中枢成为科技行业关注的焦点。
共赴智造新程,贸泽首次亮相 2026 上海工博会专注于引入新品并可迅速发货的全球自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于10月12-16日精彩亮相2026上海工博会(展位号:1.1H-D145)。
深耕港澳、联结全球:智元香港办公室正式启用10月9日——智元今日正式启用位于铜锣湾时代广场的香港办公室,进一步拓展在港业务及合作。香港办公室暨国际研发总部将作为智元深耕港澳市场、联结全球资源、推进具身智能国际化发展的重要枢纽。
是德科技助力加利福尼亚大学伯克利分校推进6G空口测试研究是德科技推动创新OTA测量技术落地,为新兴6G设备与系统的发展提供支持
e络盟社区启动智能可持续发展设计挑战赛诚邀全球工程社群,共同开发创新型回收利用、废弃物管理及可持续发展解决方案
DigiKey 加速引入 TDK SensEI edgeRX Starter,赋能工业 AI 与预测性维护edgeRX Starter 预测性维护(PdM)解决方案现已在 DigiKey.cn 上线开售
英飞凌在泰国启用全新后道制造基地,以更具韧性的产能布局支持未来业务增长全新后道制造基地将强化并进一步多元化英飞凌的全球生产网络
英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力此次收购强化了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位,加速了从电网到核心的软件定义电源架构的发展