快讯
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司， 
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新2024年5月29日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务，成为企业构建和应用生成式AI的首选。 
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片在5月24日召开的联想全球供应商大会上，联想三合一触控芯片LFP131首发亮相，成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能，标志着人机交互新时代的到来。 
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性位于日本三重县伊势市的UL Solutions新实验室帮助该地区的汽车行业开发对电动汽车安全至关重要的更轻、更安全的电池外壳。 
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。 
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能 
电信终端产业协会公布标准，英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用，加速生态融合今年 2 月，电信终端产业协会发布了《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》，为应用的生态融合提供了行业参考依据。今天，中国信息通信研究院泰尔终端实验室数字技术治理研究部主任杨正军莅临现场，做了“PC上安卓虚拟终端生态研究”的精彩报告。 
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发5月27日——莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。 
OWS开放式耳机 聆听开“芯”事在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。 
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场一年一度的科技盛事 COMPUTEX 2024 将于 6/4 正式开展，国际主流芯片供应商和 PC 大厂皆准备发布 AI 相关新品，电脑硬件品牌技嘉科技（GIGABYTE）也蓄势待发。 
TÜV莱茵助力中国一汽获SNCH UN-R155 CSMS证书5月28日，中国第一汽车集团有限公司（简称"中国一汽"）通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称"TÜV莱茵"）的审核，成功获得由卢森堡交通部（SNCH）颁发的UN-R155网络安全管理体系（Cybersecurity Management System, CSMS）证书。 
浪潮信息与20家北京ISP伙伴签署战略合作协议，共启AI+生态合作新范式5月27日，2024浪潮信息区域ISP伙伴战略签约仪式成功举行，航天星桥、中天瑞合、圣世博泰、浩然泰同、浩普诚华、众创佳业等20家北京的元脑生态伙伴与浪潮信息签署战略合作协议，携手打造更具竞争力的区域AI生态合作新范式，加速建设北京成为具有全球影响力的人工智能创新策源地。 
爱立信连续第四年名列Frost Radar™ 5G网络基础设施市场排行榜首近日，爱立信连续第四年在《Frost Radar™：2024年5G网络基础设施市场》分析报告中被评为领导者，彰显了爱立信满足运营商（CSP）不断变化需求战略带来的影响力。 
Omdia 预测，平板显示面板（FPD） 工厂利用率有望从2024 年下半年迎来复苏和增长
纵观平板显示面板 (FPD) 行业的历史，工厂利用率通常约为 84％。但是，从 2022 年第三季度到 2023 年第四季度，由于 FPD 市场难以从疫情后的供应过剩中艰难恢复，整个行业的负荷大幅下降至 70.7％。
台积电2024中国技术研讨会谈了哪些热点技术？今天，全球代工老大台积电在上海举办了2024年中国技术论坛，在活动期间展示了其先进逻辑制程技术、TSMC 3DFabric™技术、系统级晶圆（System-on-Wafer）技术和特殊制程技术，以这些领先的半导体技术驱动下一代人工智能（AI）创新。 
是德科技Keysight World Tech Day 2024璀璨启幕，三大科技前沿推动产业变革今日，备受瞩目的Keysight World Tech Day 2024在上海隆重拉开帷幕。作为是德科技年度盛大的技术交流盛会，它不仅是电子测试测量及相关应用领域最新行业趋势与前沿测试技术的交流平台，更是引领行业风向的标杆。 