中微公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出专为高性能Mini LED量产而设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。

6月15日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）首台 8 英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备 Primo AD-RIE 200 顺利付运客户生产线。

中微半导体设备（上海）股份有限公司在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012）宣布其又一里程碑：Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。