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思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖,加速芯未来

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2022年11月17日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会(IC China 2022)在合肥隆重举行,在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上,作为业内知名的数字EDA解决方案专家,思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

思尔芯2026 DVCon巡展收官:以技术创新推动芯片验证左移

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近日,IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon(Design and Verification Conference,设计与验证会议)在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商,思尔芯(S2C)深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览,通过多场技术演讲与现场演示,全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。

思尔芯RCF RTL自动分割工具,助力大规模AI/HPC芯片原型验证

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当 AI 加速器与高性能计算(HPC)芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级,原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载,而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上,已成为决定整个验证成败的核心能力。

新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型

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在 EDA 领域,“左移”(Shift-Left)早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端,向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同,来解决芯片规模增长带来的验证危机,是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。