芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

【原创】从能效突破到系统创新:芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读

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在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上,芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发,系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效,并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。

【原创】AI眼镜的AI演进之路:从感知到理解的端云协同架构与发展策略

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随着大模型(LLM/VLM)技术迅速发展,AI眼镜作为新一代智能终端的代表,其智能架构正发生深刻变革。从最初的语音助手扩展到环境理解、视觉问答、信息叠加等多模态交互能力,AI眼镜正逐步走向“感知即计算、交互即理解”的智能化新范式。