西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场 winniewei / 周二, 25 六月 2024 - 14:11 Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战 阅读更多 关于 西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场登录或注册以发表评论
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术 winniewei / 周四, 26 十月 2023 - 09:22 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破， 阅读更多 关于 芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术登录或注册以发表评论
【原创】硅芯科技赵毅博士谈AI+3D IC：让AI不只修复错误，更能理解错误 winniewei / 周三, 28 十月 2026 - 10:10 随着AI算力需求持续增长，先进封装与3D IC正在成为突破芯片性能、功耗和集成度瓶颈的重要方向。但与传统芯片设计相比，3D IC涉及多Die协同、垂直互连、复杂工艺约束以及更严格的可靠性要求，设计难度不再局限于单颗芯片，而是扩展到整个异构集成系统。 阅读更多 关于 【原创】硅芯科技赵毅博士谈AI+3D IC：让AI不只修复错误，更能理解错误登录或注册以发表评论
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需 winniewei / 周二, 27 十月 2026 - 15:02 AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。 阅读更多 关于 大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需登录或注册以发表评论
西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作，应对 3D IC 功耗与散热挑战 winniewei / 周四, 22 十月 2026 - 16:52 将西门子在 DAC 2026 发布的智能体 AI 能力拓展至 3D IC 电热协同设计领域 阅读更多 关于 西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作，应对 3D IC 功耗与散热挑战登录或注册以发表评论
【原创】3D IC不是给2D EDA“加一个维度”：硅芯科技正在重做一套设计方法学 cathy / 周一, 28 九月 2026 - 09:53 他的一个核心判断是：3D IC带来的不是简单的“增加一个Z轴”，而是解空间爆炸，以及设计目标从单目标优化走向多目标协同优化。 阅读更多 关于 【原创】3D IC不是给2D EDA“加一个维度”：硅芯科技正在重做一套设计方法学登录或注册以发表评论
直播预约 | 3D IC 理想照进现实 winniewei / 周五, 17 七月 2026 - 16:52 本次直播我们核心探讨 3D 前沿技术如何落地产业，真正评判技术能否从理想走向量产，答案从来不在学术论文中，而在实打实的产线实测数据里。7月28日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，欢迎预约围观！ 阅读更多 关于 直播预约 | 3D IC 理想照进现实登录或注册以发表评论