技术
消费者的需求一直在推动着电子行业中新产品的设计,而业界也已对市场的期望作出响应,提供尺寸越来越小、功能却愈发强大的产品。对于进一步的微型化以及不断增强性能的需求,将以指数的方式提高功耗以及系统内部的发热。生成的极高热量对用户的健康以及产品的可靠性和性能都具有不利的影响,从而在所有的电子产品中都产生了对热管理的核心需求。
在应要求而使用靠近他们身体的电子产品时(例如,在消费者佩戴 AR/VR 头戴设备时),消费者们会越来越多的接触到潜在的健康问题。头戴设备发热而可能产生的不利影响包括灼烧或红疹之类的皮肤问题、耳部感染,以及与大脑相关的问题。(来源:Trendshealth)
<strong>1、热管理 – 历史与挑战 </strong>
下图显示了微波无线电信号链和控制路径的一般情形。发射侧有双基带IQ高速数模转换器,其输出进入一个正交调制器。 然后,该输出进入一个转换器模块,后者执行单边带上变频,将其变为微波频率输出。
<strong><font color="#FF0000">安森美半导体照明业务部James Lee</font> </strong>
<strong>前言</strong>
照明于我们而言至关重要。美国能源信息署(US Energy Information Administration)的一项估测证实了这一点:我们用于家居照明的耗电量(1290亿千瓦,占总耗电量的9%)相当于用来洗涤和烘干衣物、使用电脑,以及做饭时的耗电量之和。
降压转换器是最常见的电源拓扑,电源工程师深知其强项和弱点。电源系统设计的挑战之一是电流检测。在降压转换器中,一种广为流行的简便方法是 DCR 电流检测。说它简便,是因为这种方法不会使电源设计增加额外的成本或功耗,但人所共知的是,这种电路准确度很低,尤其是使用小型、低ESR电感器时,更是这样。
目前应用在耳机中的主动降噪(ANC)技术有两种模式,分别称为前馈(Feed-Forward)降噪和反馈(Feedback)降噪,两者结合则组成混合(Hybrid)降噪。不同的主动降噪技术在降噪深度和带宽上有各自的局限性,这主要是由耳机声学结构、讯号处理和系统讯号延迟共同决定的。本文将讨论如何结合实际应用体验,在前馈和反馈两种降噪技术之间截长补短,从而最大程度地扩展降噪带宽,并实现40dB降噪深度。
<strong>前馈降噪</strong>
随着集成电路规模的越来越大,如今的大规模芯片都集成了很多功能模块,但是在实际的电路设计中我们又不可能把芯片所有的功能模块(或者说接口)全部用上,因此总会有或多或少的管脚会“用不上”,那这些未用的管脚一般怎么处理呢?
<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011214-39603-c1.j…; alt=“” width="600"></center>
对于未用管脚的处理,笔者是分三步走:
一般直流稳压电源都使用220伏市电作为电源,经过变压、整流、滤波后输送给稳压电路进行稳压,最终成为稳定的直流电源。这个过程中的变压、整流、滤波等电路可以看作直流稳压电源的基础电路,没有这些电路对市电的前期处理,稳压电路将无法正常工作。
<strong>1、变压电路</strong>
通常直流稳压电源使用电源变压器来改变输入到后级电路的电压。电源变压器由初级绕组、次级绕组和铁芯组成。初级绕组用来输入电源交流电压,次级绕组输出所需要的交流电压。通俗的说,电源变压器是一种电→磁→电转换器件。即初级的交流电转化成铁芯的闭合交变磁场,磁场的磁力线切割次级线圈产生交变电动势。次级接上负载时,电路闭合,次级电路有交变电流通过。变压器的电路图符号见图2-3-1。
<strong><font color="#FF0000">作者:Michael Jackson, Maxim Integrated特约作者</font> </strong>
<strong><font color="#FF0000">Sean Long, Maxim Integrated工业与医疗健康事业部市场及应用总监</font> </strong>
工业4.0是现代化工厂环境一个新的代名词,由数十台网络控制器组成,这些网络控制器连续监测成百上千传感器的输入,例如开关和位准检测器。同时将信号送到相应数量的输出设备,例如阀门、电磁阀或电机驱动。
<strong>蓝牙5/网状网络新标准全面满足IoT应用</strong>
<strong><font color="#FF0000">作者:Henrik Snellman/Mikko Savolainen/Jere Knaappila/PasiRahikkala, Silicon Labs</font> </strong>
本文主要参考自《MICROCONTROLLER DESIGN GUIDELINES FOR ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY》,此文虽然写在多年前,不过有很多很现实的参考意义。另外别的IC厂商也有很多的参考文档,如果大家有兴趣可以参考一下。 题外话,写这个话题主要是去剖析模块内部主要的干扰源和敏感器件,通过这些主要的东西的设计来慢慢体会模块的EMC设计,不过难免有些一鳞半爪之嫌,积累 多了可能未来在设计电路的时候在前期就很容易把问题考虑周到和细致。
<strong>1、单片机的工作频率</strong>
<strong>1.1、单片机的设计应根据客户的需求来选择较低的工作频率</strong>
<font color="#FF0000">作者: Stan D’Souza Microchip Technology Inc.</font>
<strong>简介</strong>
1.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行
2.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;
3.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。
4.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
<strong><font color="#FF0000">作者:贸泽电子Mark Patrick</font></strong>
增强现实(AR)是一项具有巨大市场潜力的新兴技术,其目标是将真实世界和虚拟世界无缝地结合在一起,最终能够去除显示屏、鼠标和键盘,并可把用户界面变得自然且几乎无法察觉。通过使物理世界更接近数字世界,增强现实必定使二者都具备更高的效率。
为了稳定性,必须在 MOSFET 栅极前面放一个 100 Ω 电阻吗?
只要问任何经验丰富的电气工程师——如我们今天故事里的教授 Gureux ——在 MOSFET 栅极前要放什么,你很可能会听到“一个约 100 Ω 的电阻”。
虽然我们对这个问题的答案非常肯定,但你们或许会继续问——
“为什么呢?他的具体作用是什么呢?电阻值为什么是 100 Ω 呢”
为了满足你们的这种好奇心,我们接下来将通过一个故事来探讨这个问题。
<strong>故事开始了</strong>
<strong>开关耐压与漏电要求</strong>
当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时,需要考虑触电问题。安规规定:任何两个可触及件或任何一个可触及件与电源的一极间漏电不要超过 及件与电源的一极间漏电不要超过0.7mAp 或直流 2mA。
输入电压为开关电源220V时,其冷热地之间的爬电距离不能小于6mm,两端口线间的间距必须大于3mm。
开关变压器的初次级之间的耐压要求使用交流3000v,设定漏电流为10mA。进行1分钟的测试,其漏电流必须小于10mA.
开关电源的输入端对地(外壳)的耐压使用交流1500V,设定漏电流为10mA,进行1分钟的耐压测试,其漏电流必须小于10mA。
由于光伏(PV)太阳能面板设施可能发生新的危险,尤其是火灾,所以未来的太阳能设计要求光伏系统具备电弧检测能力。
今天我们将说说电弧检测需求的产生原因、对检测方法进行分析,并提出了一种可能的解决方案来将电弧检测集成到光伏逆变器设备和设施中。
<strong>直流电弧检测——研究</strong>
挪威科技大学(NTNU)研究显示,30 V的电压即足以引起并维持电弧。他们的测试方法聚焦于电压域以检测电弧。他们还观测到,当电弧燃烧时,光伏模块上的电压(典型值为60 V)下降。根据他们的电弧测试,压降幅度约为10 V。电压域分析的主要原因是实验中使用了一个低成本微控制器。若非如此,他们建议使用更强大的DSP对电流信号的功率谱密度进行分析。
<strong>一,二极管的分类</strong>
●二极管按其用途可分为:
★普通二极管和特殊二极管。
●普通二极管:
★整流二极管、快速二极管、稳压二极管、检波二极管、开关二极管等。
●特殊二极管:
★光二极管、变容二极管、隧道二极管、触发二极管等。
★本文,主要介绍整流二极管、快速二极管和稳压二极管。
<strong>二,规格书的认识</strong>
●整流二极管和快速二极管
记得有一次,客户拿着处理器板走进我的办公室,说它的功耗太大,耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件,因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例,一个一个地切断电路板上不同器件的电源,直至找到真正肇事者,这时我想起不久之前的一个类似案例,那个案例的“元凶”是一个独自挂在供电轨和地之间的LED,没有限流电阻与之为伍。LED最终失效是因为过流,还是纯粹因为它觉得无聊了,我不能完全肯定,不过这是题外话,我们暂且不谈。
要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法。 随着数据通信速度提高到3Gbps以上,信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。电路板设计人员试图消除高速信号路径上的每一个阻抗失配,因为这些阻抗失配
要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法。
随着数据通信速度提高到3Gbps以上,信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。电路板设计人员试图消除高速信号路径上的每一个阻抗失配,因为这些阻抗失配会产生信号抖动并降低数据眼的张开程度——从而不仅缩短数据传输的最大距离,而且还将诸如SONET(同步光网络)或XAUI(10Gb附属单元接口)等通用抖动规范的余量降到最低程度。