安博成功中标贵州大学 IC 设计与仿真平台项目安博教育科技集团，是一家领先的致力于提供跨境职业赋能学习和科技服务的专业化教育机构。近日，安博教育宣布旗下全资子公司成功中标贵州大学 IC 设计与仿真平台项目，中标（成交）金额2,698万元。 
AAEON发布de next-TGU8 让单板计算机拥有台式机一般的扩展能力在单板计算领域的一项重大突破中，AAEON推出了de next-TGU8，这是采用板载英特尔酷睿i级处理器的最小的电路板，尺寸仅为3.31英寸×2.17英寸（84毫米×55毫米）。 
金士顿发布基于硬件加密的IronKey Keypad 200 USB闪存驱动器全球领先的内存产品和技术解决方案提供商金士顿科技公司的闪存子公司金士顿数码公司宣布推出IronKey Keypad 200（KP200），这是业界首款为您的数据提供最新FIPS 140-3级安全保护的存储设备。 
智慧升级，欧时物联网解决方案助力企业数字化转型
作为RS Group旗下的全球专业全渠道工业产品和服务解决方案供应商，欧时（RS）始终致力于持续推出新产品和新技术，为企业提供可靠的产品解决方案，助力客户应对在数字化转型发展中遇到的挑战，提高运营效率。
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议，推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。 
贸泽开售Qorvo QPA1724 Ku/K波段GaN功率放大器为卫星通信提供优化解决方案提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。 
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。 
豪威推出 OV08X：用于笔记本电脑的 HDR 4K 摄像头模块CMOS 图像传感器公司豪威科技(OmniVision)近日宣布推出 OV08X，这是业内首款像素尺寸为 0.7-micron，在 1/5.7 英寸光学尺寸下实现 4K 视频拍摄的 920 万像素 CMOS 传感器。 
新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品―镀金银线。“ 
Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M，用于快速轻松地开发视觉系统Teledyne e2v 宣布发布其 2百万像素Optimom，这是 MIPI CSI-2 光学模组系列中的第一款产品。 
大联大世平集团推出基于onsemi产品的4KW 650V工业电机驱动方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。 
