直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Bose 发布全新QUIETCOMFORT消噪耳塞II 全新技术打造个人定制化听觉盛宴和强大的消噪表现今天,发明了消噪耳机的品牌将再次引领行业革新,Bose发布全新一代真无线消噪耳机:QUIETCOMFORT 消噪耳塞 II。
豪威集团推出OV04C/OV02G图像传感器,创新赋能IoT市场为了更精准的满足IoT终端需求,豪威集团针对不同应用场景先后推出了型号为OV04C和OV02G的两款图像传感器。
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的亚马逊智能物联网语音识别方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的亚马逊智能物联网语音识别方案。
智能互联前沿科技加速场景化,元宇宙、智能汽车创新创业正当时高通创投-红杉中国智能互联创业大赛在无锡举行
SGW和摩托罗拉完成家庭音频产品许可交易SGW Global和Motorola Mobility LLC宣布签署一项多年期扩展交易,授予SGW Global在全球范围内开发和销售摩托罗拉品牌家庭音频产品的独家权利*。
哈苏推出一亿像素中画幅旗舰相机X2D 100C高端中画幅相机技术领导者哈苏Hasselblad,正式推出全新一代中画幅无反数码相机X2D 100C。
【原创】看好中国市场未来,汉高加码投资中国从电子产品到IC封装,有一种关键的材料---粘合剂,俗称胶水,这种材料在半导体产业中发挥了巨大的作用。这一领域的龙头企业就是大名鼎鼎的汉高(Henkel),这家有着140多年历史的德国企业2021年销售额高达200亿欧元。
瑞能半导体以效率优势探索,凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度

2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。

亚马逊云科技助力念力科技打造云游戏解决方案 服务全球游戏开发者亚马逊云科技助力念力科技打造云游戏解决方案,帮助游戏开发者快速制作和运行云游戏,触达全球玩家。
机器人流程自动化技术助力测试仪器提高效率

<p>产品创新正在催生新的功能特性,也让研发(R&amp;D)成本一路上升。在研发过程中,电子公司需要在元器件、人力和测试方面花费大量资金。</p>

爱立信携手谷歌,在Android 13设备上演示对多个网络切片的支持来增强消费者和企业应用网络切片技术可以满足不同的业务需求,是为运营商和企业全方位实现5G价值的关键所在。为更好地发掘5G潜力、实现5G价值,爱立信近日携手谷歌成功展示了灵活性更高的网络切片技术,推动网络切片发展。
自动驾驶独角兽驭势科技突破170万公里完全无人驾驶运营里程近期,自动驾驶独角兽驭势科技突破170万公里完全无人驾驶运营里程。自动驾驶作为全新的技术正在逐渐改变人们的生活方式,以自动驾驶技术帮助企业降本增效,解放人类司机的双手,创造安全、舒适、便捷的出行体验,是大势所趋,也是行业共识。
华为ECG App通过欧盟CE认证,华为WATCH GT3 Pro欧洲版支持心电监测功能9月1日,华为ECG App(华为心电分析提示软件)获得欧盟CE MDR医疗器械认证,获得了进入欧盟及欧洲贸易自由区国家市场的通行证,目前,华为ECG App已获得欧洲33个国家的市场准入资格。
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案,以降低风险

现成的设计和制造方案可以缩短上市时间

高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台,将旗舰特性下沉带给更多消费者

<p>带来出色的影像能力、先进的连接特性和下一代AI</p>

芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台提供从芯片设计到软件系统及参考应用的可定制健康监测平台解决方案
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资,加速物联网连接,变革数字科技的未来伴随着投资的与Megachips的战略合作关系,将开创Wi-Fi HaLow技术的新时代
电动汽车百人会| 纳芯微参加第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会由中国电动汽车百人会和南京江宁经济技术开发区共同主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会于9月6 - 7日在南京举办。大会以 “重塑汽车核心供应链新格局” 为主题,聚焦 “建立安全可靠的汽车芯片产业链” ,就破解汽车芯片产业链难题展开深入交流探讨。
【未来可测】系列之一:碳基芯片将成未来主流,半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体纳米材料测试的目的在于筛选材料及材料的分子结构改良,特别是对碳基芯片,由于在制备碳纳米管时,卷曲直径和角度的细微差别,都会影响到碳纳米管的导电性,即有可能得到金属特性的成品,而得到整齐划一的具有半导体特性的碳纳米管,是碳基芯片研究的首要条件。