• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）是全球高效与节能服务器解决方案的领导者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。

3月19-20日，以"因聚而升 融智有为"为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。会议期间的昇腾人工智能伙伴峰会上，软通动力计算产品事业群企业级产品研发管理本部总经理邓忠良出席并携手华为联合发布了搭载Atlas 350的全新一代国产AI服务器——超强A860 A5，引发业界广泛关注。

随着人工智能（AI）与物联网（IoT）的深度融合，AlOT正成为驱动全球创新与产业升级的核心力量。

ET8330A是一款专门为便携式设备的核心电源系统供电的高效率低压大电流同步降压转换芯片，其可以为处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5等模块供电，持续带载能力可以达到3A以上。

全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日在美国洛杉矶 OFC 2026 展会上重点展示了其磷化铟（InP）创新技术的广度和可扩展性，呈现了一套广泛而全面的激光器、调制器、光电二极管及子系统产品组合，为下一代数据中心架构提供动力。

3月22日——一周前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克今天在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。详见《马斯克真自己造芯了！Terafab项目将在七天后启动！》。

人形机器人赛道再迎里程碑事件。3月20日，上交所官网显示，宇树科技股份有限公司科创板IPO申请已获受理，融资金额42.02亿元，审核状态为"已受理"。这意味着宇树科技正式向"A股人形机器人第一股"发起冲刺，也标志着具身智能产业开始从主题催化迈向资本化兑现的新阶段。

过去两年，AI算力的叙事几乎被一家公司垄断。无论是大模型训练，还是推理部署，市场默认的答案只有一个——堆GPU，尤其是高端GPU。但一个被忽略的事实是：真正决定AI规模化落地的，不是训练端的峰值算力，而是推理侧的成本结构与部署方式。

帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。

全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。

3月13日， 国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团为杭州海康汽车技术有限公司颁发由捷克交通部签发的智能车速辅助系统（Intelligent Speed Assistance ，以下简称"ISA"）作为独立技术单元（Separate Technical Unit，以下简称"STU"）的型式批准证书。

TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标

编码器作为运动控制系统的核心感知部件，主要负责捕获机械运动的速度、位置、角度、位移及计数等信息，并将其转化为控制系统可识别的数字语言。其性能水平的高低直接决定整个伺服系统的控制精度、动态响应与运行稳定性。

近日，银河通用机器人与真人选手的连续自主网球对打视频刷爆全网。

在全球颇具影响力的人工智能与加速计算盛会 NVIDIA GTC 2026 上，空间智能公司其域创新（XGRIDS）亮相大会，系统展示 Real2Sim（Real World to Simulation）解决方案，阐述如何通过世界模型能力，支撑AI仿真训练与规模化应用。

LTM作为全球大型企业的商业创新合作伙伴，在 2026 年英伟达 GTC 大会上荣获英伟达合作伙伴网络 (NPN) “年度新锐咨询合作伙伴” 称号。