中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持

新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。

2026年3月17日，在2026小牛电动科技新品发布会上，全球物联网整体解决方案领先企业移远通信与全球高端智能电动车领导品牌小牛电动正式宣布达成深度战略合作。

通过多年合作推出覆盖体育智能、运营、媒体和内容的全新解决方案。

2026年3月17日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。

2026年3月17日  鼎阳科技发布两款数字万用表新品，分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV，以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。

NetApp发布应对复杂数据挑战的人工智能数据引擎

安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A，用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供，现正式宣布在全球范围内推出。

Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体，用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。

康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地

作为 Halos AI 系统检测实验室的软件工具合作伙伴，Qt Group 正为构建物理AI系统的制造商提供基于Axivion for CUDA 的安全自动化检测方案。

2026年3月12日-15日，2026年中国家电及消费电子博览会（以下简称"AWE 2026"）在上海举行，1200家国内外领军企业共同诠释了"AI科技、慧享未来"的主题。

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器

今日妥善存储，成就明日出色性能。

2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。

新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 V_RMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。