芯驰科技出席2026车规芯片新技术联电UAES大会，详解车规MCU进阶之路近日， 2026车规芯片新技术联电（UAES）交流会在上海举行，芯驰科技副总裁张曦桐、MCU产品经理何旭鹏受邀出席本次大会，与联电（UAES）的各位领导及行业同仁开展深入交流，并作主题演讲。 
直播预约 | 从晶圆制造到AI算力，大湾区半导体正在发生什么？在这场直播中，我们将提前把湾芯展“拆开来看”，从产业趋势到技术路线，从国产设备材料到AI芯片，从先进封装到前沿产品，帮工程师、研发人员、产业链从业者提前做好一份“逛展攻略”。 
TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0TITAN Haptics泰坦触觉今日宣布，其VH模组现已支持通用触觉协议（UHP）1.0规范，将统一的触觉指令模型引入紧凑型嵌入式处理与驱动平台。 
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体全新AI 智能体依托核心 EDA 技术，可根据规格创建 RTL，并以签核级质量与性能升级 RTL，在与本田的早期试验中已完成验证 
面向AI时代，新思科技LPDDR6 IP完成硅验证从 IP 验证到先进工艺实现，一系列成果充分证明，LPDDR6 已从传统移动存储技术演进为支撑 AI、高性能计算、汽车电子、边缘计算和消费电子等多元市场的重要内存基础设施。 
制造业企业选本体平台时，应该先想清楚的 8 件事本文探讨了制造企业在选择本体平台时应从语义表达深度、建设门槛与速度、大规模查询性能、数据访问方式、答案可溯源性、本体可演化性、与现有 IT 架构兼容性及工业专业深度八个维度进行系统评估。 
亮相SILMO Paris 2026｜莫界以核心光学创新，演绎有显AI眼镜的时尚与全能巴黎2026年9月28日 /美通社/ -- 9月25日，SILMO Paris 2026在巴黎盛大启幕。自1967年创办以来，SILMO Paris是欧洲的光学专业展会，引领着全球眼镜行业的潮流走向。 
借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统新型65V数字电源监控器可帮助设计人员跟踪累积能耗数据，提升系统响应能力，满足需要更高测量裕量和浪涌保护的应用需求 
【原创】当所有人都在追NPU，Imagination为什么反而押注GPU？Imagination真正押注的，可能不是“GPU打败NPU”，而是一个更大的问题：在AI工作负载越来越不可预测的时代，谁有机会成为端侧的可编程计算中心？ 
“人工智能+”走进电子制造一线——PCBA行业智能化转型观察高密度、高频高速电路板的设计，长期是电子研发链路中的难点。业内人士介绍，此类设计动辄涉及数千根走线的物理约束，还需反复进行信号完整性、电源完整性仿真，进度与质量高度依赖资深工程师的个人经验。 
【原创】3D IC不是给2D EDA“加一个维度”：硅芯科技正在重做一套设计方法学他的一个核心判断是：3D IC带来的不是简单的“增加一个Z轴”，而是解空间爆炸，以及设计目标从单目标优化走向多目标协同优化。 
