第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话,共建未来。
在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下,芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。近日,RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯(S2C)达成重要合作,其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型(LLM)。
在开发自动驾驶应用时,系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。
在当今的智能汽车领域,电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元,运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一,便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。
蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。
向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新,在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。
Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样,冲压金属Niche天线允许在PCB下方放置组件,从而提供更大的设计灵活性。
继2024年强劲反弹之后,半导体市场又将迎来稳健的一年。WSTS 预测,2025 年全球芯片销售额将增长 11%,达到约 7,009 亿美元。逻辑和存储芯片--人工智能加速器、云服务器和新型小工具--是主要推动力。传感器和模拟部件也将增长,只是增长幅度较小。
随着Typec接口的广泛应用,欧盟为了实现统一充电接口,减少资源浪费,在2022年发布指令EN IEC62680-1-3/62680-1-2欧盟电子产品标准决议,要求电子产品制造商必须将生产制造的产品使用 USB-C 充电接口技术。
6月3日——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立,标志着公司向全球化发展迈出了关键一步,彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链,并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
全球工业电脑解决方案领导品牌安勤科技宣布推出ISS-15K5,一款15.6吋Rockchip桌面型自助服务机,旨在满足多元智慧服务应用需求而设计,将为各行业带来服务模式的革新。
随着汽车智能化浪潮的推进,车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长,推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。
工业仿真软件是智能制造的核心引擎,"智造强国"的核心基础设施。5月27日,北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案(2025年)》,明确指出支持企业研发工业仿真软件,搭建具有行业通用性的仿真平台。




