新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接

获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。

多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS^® 4.0产品阵容。

• 新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号

现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。

在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！

在光伏发电系统中，逆变器是实现直流-交流转换的核心设备，其性能直接决定电能转换效率和系统可靠性。作为电流检测的关键元件，传感器的精度、响应速度和温度稳定性对逆变器的控制精度与安全运行至关重要。

今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。

• 可为数据中心减少最高40%用电量

全球权威调研机构IDC最新《2024中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示，忆联以11.4%的市场份额（覆盖PCIe/SATA/SAS接口类型）问鼎中国企业级固态硬盘市场国产厂商冠军。

• 此项易于设计、建构、部署及运营的解决方案适用于所有关键型计算和冷却基础设施

近日，深圳市华普智云科技有限公司宣布成功研发并推出一款新型多功能物联网监控设备（专利号：CN 222911313 U），该设备凭借创新的结构设计与卓越的性能，为工业物联网领域提供了更高效、便捷的监控解决方案，标志着公司在智能硬件研发领域迈出重要一步。

昨天有读者后台问了一个问题：为什么手机基带设计那么难？苹果挖了很多人搞了那多年都没彻底解决？这里从设计挑战、内部架构以及整体支出角度给大家科普一下。

当前，工业智能化加速推进，传统物联网系统面临数据价值挖掘不足、响应延迟高、决策依赖人工等核心挑战，亟需新一代技术架构实现突破。

兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件

每当行业经历变革性转变时，劳动者总会担忧新技术令自己被取代或淘汰。随着工业4.0（I4.0）推动的自动化、机器人技术及生成式人工智能（AI）技术取得进展，此类担忧正与日俱增。

纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。