5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。

AI集装箱式数据中心及高压直流电源方案首度亮相

Synology 群晖科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企业级数据管理和备份方案，包括即将发布的 ActiveProtect 备份一体机最新型号 DP7200，以及未来即将推出的双主动 NVMe 全闪存产品 PAS7700。

帝奥微顺应市场趋势，已推出12通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82920，为汽车尾灯动画效果的实现提供了有力支撑。而今，帝奥微再次发力，重磅发布性能更为强大的24通道像素级尾灯高侧驱动方案——DIA82924。

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。

全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。

5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。

<p><span style="color: rgb(51, 51, 51); background-color: rgb(255, 255, 255);">亚马逊云科技日前宣布Amazon Transform现已正式可用，该服务通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升近4倍，加速企业应用向现代化迁移进程。</span></p>

一周前，当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片！

英飞凌携手NVIDIA，共同为AI数据中心打造业界首个800V高压直流电源供应架构

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-30日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。

微源半导体全新推出6通道LED驱动芯片LPQ3336QVF ，以全自主设计打破技术垄断，填补国产高端车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。

5月20日，以"聚势•智联•共赢"为主题的2025年大华股份SMB新品发布会在杭州盛大召开。在各位重要合作伙伴的见证下，多款重磅产品在现场震撼发布。

2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。

艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器，通过优化红外激光技术显著提升3D传感技术精度

2025年，AI领域的热议话题已经从大语言模型（LLMs）转向了AI智能体（AI Agent）。根据Gartner最新预测，企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%；

世界一级方程式锦标赛®（以下简称：F1®）在其成立75周年之际，与亚马逊云科技联合推出了全新数字互动体验，使其车迷可自主创建、定制并分享其专属F1赛道设计。

5月15日，在第十七届中国国际电池技术交流会/展览会（以下简称为"CIBF 2025"）期间，TÜV南德意志集团与广东新型储能国家研究院有限公司正式签署战略合作协议，并举行"TÜV南德合作实验室"授牌仪式。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。

近期，Allegro MicroSystems与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。